製品情報

原産地: シンガポール

銘柄: BondaTek

仕様

写真平版、薄膜の沈殿、乾湿両方のエッチングまたは度量衡学サービスはまた利用できる。

私達の機能は製作を欠くためにプロセス開発からのmicroelectromechanicalシステムを、製造するのに必要とされるほとんどのプロセスを含んでいる。 写真平版、薄膜の沈殿、乾湿両方のエッチングまたは度量衡学サービスのような単一の工程能力は、また利用できる

 

Microlithography

Mask Aligner著石版印刷か段階

Eビーム石版印刷

レーザーの石版印刷

 

薄膜の沈殿

SiO2および罪の薄膜の沈殿のためのPECVD

Siの酸化物、Siの窒化物および多Si.の沈殿のためのLPCVD

RF/DCは薄い金属の層を沈殿させるために放出させる

UBMは酸化物および添加されたTCOのフィルムの沈殿のために放出させる

金属の沈殿のためのEビーム蒸発システム

有機性層の沈殿のための熱蒸発システム

 

乾式食刻

ケイ素の深いエッチング

SiO2/Si3N4のエッチング

光硬化性樹脂の除去

Si/Glassの表面処理

III-Vのエッチングは混合材料を基づかせていた

 

ぬれたエッチング

バルクケイ素Micromachining

SiO2のエッチング

金属のエッチング

金属の離昇

 

度量衡学か性格描写

表面に側面図を描くこと

Elipsometer

 

後部の処理

、水晶Siのさいの目に切ること、ガラス、III-V材料

ワイヤー結合

基質のトリミング、穴のあくこと、重合体材料の表面処理