包装

高周波焼入装置

高- 周波数焼入れを採用してい高周波電流デバイス表面にローカライズされた加熱と冷却、 表面硬化を得ることは、。 効果的な硬化深さは0.5mm1mmに。

適用範囲:

誘導溶接、 接点溶着、 高周波表面硬化、 高- 周波数金属製錬、 単結晶シリコン成長。

製品の利点

1.省エネ、 環境保護、 低汚染レベル

2.容易な操作、 機器plcコントローラとすることができ

3.ミニチュアと軽量、 経済空間占有、 簡単なインストール

4。のマシンを保証するものでは高い安定性、 信頼性とセキュリティ。

5.システムの保証の高品質各機器の。

6.カスタマイズされたサービス、 ている顧客の要件ごとにマシン作りました。

お取引の流れ→ (詳細を確認こちらをクリツク！)