• ソーラー シリコン ウエハ切断機-レーザーのけがき
    商品番号: 13324260
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    商品の詳細

    原産地: 中国(本土) CNCまたはない: はい 銘柄: ボアオレーザー
    適用: レーザ荷印刻み付き モデル番号: bmd 冷却モード: 水冷却
    認証: CE, ISO 適当な材料: モノ- 結晶シリコン、 ポリ- 結晶シリコン、 アモルファス- crystall 支えられる写実的なフォーマット: AI, LAS, DXF, BMP, DST, DWG, PLT, DXP
    提供される売り上げ後のサービス: 利用できるエンジニア機械類を海外に整備するため 制御ソフトウエア: cnc レーザーのタイプ: ダイオード
    レーザーパワー: 50w レーザー波長: 1064 立体求積: 2.5m3
    作業時間: 20、 000時間 作業台サイズ: 300*300mm スクライバー線幅: ≤30μm
    厚さ最大スクライバー: 1.2mm 保証期間: 1年 サンプルテスト: 利用可能な

    包装

    包装: 標準的な木箱

    高効率太陽電池スクライブ機50 ワット

     

    製品の特徴:

     

    半導体ポンプ レーザ スクライブ機に属し ミドル & トップ レベル の製品の yag レーザー 。 それ は特徴など高品質、 競争力の ある価格、 低で プロセス コスト 、より良い マーキング効果、 信頼性など 。

     

    全体モジュラーデザイン:

     

    各モジュラー は cooresponding独立し た動き スペース 、 相互接続単に と直接。 最大減らす電磁気干渉と熱干渉と持っ て い保証を システム長時間動作安定性。

     

    proフェッショナル レーザー空洞デザイン:

     

    を特化レーザー共振空洞デザイン 、 保証は最大光学効率と最高の レーザー パターン 。 同時に 、 それ を減らす こと が できる温度依存。

    インストール: それ を インストール する こと が組立生産ライン 、 優れ た マーキング で高い パフォーマンス 。

     

    paremeter:

     

    タイプ仕様

    ダイオード ポンプ レーザー 50 ワット

    レーザー波長

    1064nm

    スクライバー精度

    ≤±10μm

    マックス スクライバー厚さ

    1.2 ミリメートル

    スクライバー ライン幅

    ≤30μm

    レーザー繰り返し周波数

    200 hz 〜 50 Khz

    マックス スクライバー速度

    120 ミリメートル/秒

    レーザー マックス ポウ r

    ≥50w

    作業プラットフォーム サイズ

    300 × 300 ミリメートル (または要求として)

    電力供給

    220 ボルト/50 hz/2kva

    冷却システム

    水冷却システム

    作業プラットフォーム

    を吸着の真空ポンプ上の 2次元プログラム移動プラットフォーム 。

     

    切断サンプル:


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