原産地:	中国(本土)	CNCまたはない:	はい	銘柄:	ボアオレーザー
適用:	レーザ荷印刻み付き	モデル番号:	bmd	冷却モード:	水冷却
認証:	ISO, CE	支えられる写実的なフォーマット:	DWG, LAS, DXP, DST, DXF, PLT, BMP, AI	提供される売り上げ後のサービス:	利用できる海外サービスセンター
レーザーのタイプ:	ダイオード	レーザーパワー:	50w	立体求積:	2.0m3
作業時間:	20、 000時間	厚さ最大スクライバー:	1.2mm	作業台サイズ:	300*300mm

包装

包装:

標準的な木箱

50w太陽電池切断機

 

機器の性能 このマシンを採用していダイオードポンプレーザー、 それは文字の統合的な度のより高い、 レーザービームの質の向上、 低ランニングコスト、 管理の手間も少なく長い時間の間に。 インポートしたキースペアパーツ、 シンプルな構造全体のマシンのための、 速い速度と高精度スクライビング、 それ24時間以上連続して作業することができ。 該当するフィールド スクライビングのためのモノ- 結晶シリコン、 ポリ- 結晶シリコン、 アモルファス- 結晶シリコン、 太陽電池、 ウェハに太陽電池業界。のための切断モノ- 結晶シリコンとポリ- 結晶シリコン電子産業で。 製品の特徴 半導体励起レーザスクライビングマシンに属している途中・トップレベルの製品のyagレーザー。 特徴を有してこのような高品質、 競争力のある価格、 低コストでプロセス、 より多くの方がマーキング効果、 の信頼性等。 全体モジュラー設計 各モジュラースペースは対応する独立したムーブメント、 単に、 直接相互に接続し。 電磁気干渉を減らす最大の干渉と熱を持っており、 長時間の操作を保証システム安定性。 プロのレーザ共振器の設計 特殊なレーザー共振キャビティ設計、 最大値を保証光学効率と最高のレーザーパターン。 同時に、 それが短くなることがあり温度依存性。 技術的なパラメータ

タイプ仕様	ダイオードポンプレーザー50w/75w
レーザー波長	1064
スクライバー精度	・ル;& plusmn; 10・ムー; m
厚さ最大スクライバー	1.2mm
スクライバー線幅	・ル; 30・ムー; m
繰り返し周波数レーザー	200hz~50khz
最大スクライバー速度	150ミリメートル/sの、 180mm/s
レーザーの最大ポウ	・ge; 50w
作業台サイズ	300300mm
電源	220v/50hz/の2kva
冷却システム	水冷システム
作業台	真空ポンプの吸着を2上の次元プログラムされたプラットフォームを移動する。

 

 

 

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