• レーザースクライバーマシン自動ウエハー切断機-レーザーのけがき
    商品番号: 10865216
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    商品の詳細

    原産地: 中国(本土) CNCまたはない: はい 銘柄: ボアオレーザー
    適用: レーザ荷印刻み付き モデル番号: bmd 冷却モード: 水冷却
    認証: CE, ISO 適当な材料: モノ- 結晶シリコン、 ポリ- 結晶シリコン、 アモルファス- crystall 支えられる写実的なフォーマット: DWG, AI, BMP, DST, DXF, PLT, DXP, LAS
    提供される売り上げ後のサービス: 利用できるエンジニア機械類を海外に整備するため 制御ソフトウエア: cnc レーザーのタイプ: ダイオード
    レーザーパワー: 50w 立体求積: 2.5m3 作業時間: 20、 000時間
    厚さ最大スクライバー: 1.2mm 作業台サイズ: 300300mm 冷却システム: 水冷システム
    サンプルテスト: 利用可能な 保証期間: 1年

    包装

    包装: 底トレイと木製の箱

    太陽電池のレーザー切断機50w

     

    製品の特徴:

     

    半導体励起レーザスクライビングマシンに属している途中・トップレベルの製品のyagレーザー。 それは、 このような高品質の特徴、 競争力のある価格、 低コストでプロセス、 より多くの方がマーキング効果、 信頼性

    等。

     

    全体モジュラー設計:

     

    各モジュラースペースを持っていcooresponding独立運動、 単に、 直接相互に接続し。 電磁気干渉を減らす最大の干渉と熱を持っており、 長時間の操作を保証システム安定性。

     

    proFessionalレーザ共振器の設計:

     

    特殊なレーザー共振キャビティ設計、 最大値を保証光学効率と最高のレーザーパターン。 同時に、 それが短くなることがあり温度依存性。

    インストール: それをインストールすることができ組立生産ライン、 高性能で優れたマーキング。

     

    Paremeter:

     

    タイプ仕様

    ダイオードポンプレーザー50w

    レーザー波長

    1064

    スクライバー精度

    ・ル;& plusmn; 10・ムー; m

    厚さ最大スクライバー

    1.2mm

    スクライバー線幅

    ・ル; 30・ムー; m

    繰り返し周波数レーザー

    200hz~50khz

    最大スクライバー速度

    120mm/s

    レーザーマックスパワー

    ・ge; 50w

    作業台サイズ

    300・回; 300mm( または要求として)

    電源

    220v/50hz/の2kva

    冷却システム

    水冷システム

    作業台

    真空ポンプの吸着を2上の次元プログラムされたプラットフォームを移動する。

     

    は、 サンプルを切断:

     


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