原産地:	中国(本土)	CNCまたはない:	はい	銘柄:	ボアオレーザー
適用:	レーザ荷印刻み付き	モデル番号:	bmf	冷却モード:	空気冷却
適当な材料:	木, Plexiglax, プラスチック, 合板, ゴム, 石, ペーパー, 革, 金属, MDF	提供される売り上げ後のサービス:	利用できる海外サービスセンター	制御ソフトウエア:	cnc
レーザーのタイプ:	繊維レーザー	200000時間のワーキング·ライフ:	Ce、 fda、 iso9001: 2000	カットサイズ: 300300mm:	サーボモータワークテーブル
スクライビング速度: 180mm/s:	風の冷却

包装

包装:	最下皿が付いている木箱

この太陽電池レーザー切断機はによって設計されたボアオレーザーと特殊な細胞には、 太陽光とアプリケーションを切断レーザースクライビング。レーザータイプ: ファイバーレーザー20/30wカットサイズ: 300300mm( または要求として)コンピュータ管理が完全に 機器の性能 このマシンファイバーレーザーを採用してい、 それは文字の統合的な度のより高い、 レーザービームの最高の品質、 低ランニングコスト、 管理の手間も少なく長い時間の間に。 インポートしたキースペアパーツ、 シンプルな構造全体のマシンのための、 速い速度と高精度スクライビング、 それ24時間以上連続して作業することができ。 該当するフィールド スクライビングのためのモノ- 結晶sillicon、 ポリ- 結晶sillicon、 アモルファス- 結晶sillicon、 太陽電池、 ウェハに太陽電池業界。のための切断モノ- 結晶silliconとポリ- 結晶sillicon電子産業で。 製品の特徴: ファイバーレーザースクライビングマシンに属している最高のレーザーのトップレベルの製品。 特徴を有してこのような高品質、 競争力のある価格、 低コストでプロセス、 最高の削減効果、 の信頼性等。 ファイバレーザ光源を持っていcooresponding独立運動スペース、 単に、 直接相互に接続し。 電磁気干渉を減らす最大の干渉と熱を持っており、 長時間の操作を保証システム安定性。 プロのレーザ共振器の設計: ファイバレーザ技術最大値を保証光学効率と最高のレーザーパターン。 同時に、 それが短くなることがあり温度依存性。  テクニカルさのパラメータ:

タイプ仕様	ファイバーレーザー/20w/30w
レーザー波長	1064
スクライバー精度	・ル;& plusmn; 10・ムー; m
厚さ最大スクライバー	1.2mm
スクライバー線幅	・ル; 30・ムー; m
繰り返し周波数レーザー	200hz~50khz
最大スクライバー速度	150mm/s/180mm/s
精度スクライビング	± 10・ムー; m
レーザーマックスパワー	・ge; 20w
作業台サイズ	300300mm
電源	220v( 220v)/50hz/1kva
冷却システム	空気冷却システム
作業台	真空ポンプの吸着を2上の次元プログラムされたプラットフォームを移動する

太陽電池フォト試料を切断: