製品情報

包装

仕様

ペーストを錫メッキsn/63/37最高の導電率・pbはんだ半ば温度ビリティ・ロジンフラックスはんだスズ粉が含まれてい

仕様

ペーストを錫メッキsn/6337pb
最高の導電率・solderbility
半ば温度はんだ
ロジンフラックス・錫powdeが含まれてい

はんだ付けペーストを錫メッキ工場中国ygssn63/pb37sn63pb37電子機器用

説明のペーストを錫メッキygssn63/pb37

無洗浄半田ペーストsn63pb37べく開発されたの要求を満たすときに錫鉛はんだ付け鉛フリーの部品に存在し、 回路組立。 sn63pb37クリームはんだ印刷量は優れた再現性にばらつきを最小限に抑えるために、 印刷処理。 回cylesn63pb37プリントを最小限に抑えを介して高印刷速度と延長数の間にステンシルクリーニング版画の下で。

  
粉末のサイズ:

sn63pb37ゼロハロゲン製品はまた、 非常に低いと配合物に意図的に添加されたハロゲン。 我々はまた、 100gあたりを供給することができシリンジの包装のはんだペースト、 を使用する必要がリフローマシン用のスポット溶接技術。

6337ペーストの特徴を錫メッキ

1.ygssn63pb37はんだペースト、 に起因する36％と混合37%錫鉛、 原因となる非常にはんだ付けを好むの種類のための電子コンポーネント。

2.それは有機酸、 水- 溶はんだペーストであるユーザーに提供し、 最高レベルの一貫性とパフォーマンス。

3.バッチ後にバッチ、 それステンシル安定した生活の時間を提供してい、 タック時間で再現性のあるレンガ定義。

可用性:

3.錫鉛はんだペーストで一般的に利用可能、 sn63pb37.タイプ3粉メッシュ

が推奨され、 粉体の粒径が、 異なるディストリビューションのために用意されてい標準およびファインピッチ

アプリケーション。 のための具体的なパッケージング情報弊社を参照してくださいはんだペースト包装利用可能なおチャート

サイズ。 を適切に組み合わせて変数とプロセスに依存し、 特定のアプリケーション。

印字パラメータ:

スキージブレード

スキージ速度

ステンシル材料

温度/湿度

 デュロメータポリウレタン80から90やステンレス鋼

最大値にすることが可能の速度150mm/sec( 6イン/sec)

ステンレス鋼、 モリブデン、 ニッケルメッキ、 真鍮

最適な範囲は次のとおり21- 25・度; c( 70- 77・度; f) と30-70%rh

ストレージ、 ハンドリング、 と貯蔵寿命

最適な冷凍は、 推奨のストレージ条件solderpaste一貫性のある粘度を維持するために、

リフロー特性と全体的なパフォーマンス。 安定化する必要がありhm531室温で前に

印刷。 それがあるべき標準冷蔵条件下に保たれて、 の0から10・度; c( 32- 50・度; f)。 連絡してください追加の助言が必要な場合はご関連してこの材料の保管及び取扱い。 貯蔵寿命は6ヶ月

、製造日からで開催されたときに適切に処理されるとの0から10・度; c( 32- 50・度; f)。

健康・安全

この製品、 取り扱い時または使用、 有害な場合がある健康や環境に。 読み、 化学物質等安全データシートと警告ラベルのこの製品を使用する前。

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