製品情報

原産地: 中国(本土)	銘柄: xinxing	モデル番号: コンポーネントを金属化
タイプ: 絶縁の製陶術	材料: アルミナ	アイテム: アルミナセラミックを金属化基板
メタライゼーション: メタライゼーションまたはmo-mnw-mnメタライゼーション	メッキ: niまたはsnめっき

包装

包装: polybagまたはプラスチック・バッグまたは真空のパッキング、それからマスターのカートンの適した袋の適した部分顧客の必要性を満たす。

仕様

metallized AluminCeramic Substrate 1.Laser cutting 2.Corrosion & wear resistance 3.Good heat conductivity, fire resistance

特徴:

1.に従って利用できる特殊タイプは顧客の図面やサンプル

2.ために様々な大きさ非常に厳しい寸法公差。

3.優れた機械的、 電気的、 熱的特性。

4.様々なサイズやパターン設計、 優れた接着強度を持つ。

 

レギュラー厚:

0.25mm、 0. 28ミリメートル、 0.45ミリメートル、 0.5mm、 0.635mm、 1.0ミリメートル、 1.5mm、 1.8mm、 2.0ミリメートル

 

メタライゼーション:

表面を覆うことができるの素人メタライゼーション、 agなど、 pd-ag、 mo-mn、 ni- メッキ良好な引張強度を持つ: mo-mn厚さ: 25~40・ムー; m、 ni厚さ: 3~7・ムー; m、 引張強度・ge; 120mpa

 

メタライゼーション材料:

セラミック+mo/mn金属化+メッキni
セラミック+mo/mn金属化+agメッキ
セラミック+mo/mn金属化+auめっき
セラミック+印刷ag

 

アプリケーション: 

厚膜回路で広く利用されて大- 規模集積回路、 ハイブリッドic、 半導体パッケージ、 チップ抵抗器、 ネットワーク抵抗、 フォーカシングポテンショメータ、 電源モジュール、 パワーハイブリッド回路や他の関連分野の電子産業の