アイテム

能力

1.基材

Fr-4/高tgfr-4/鉛フリー材料( rohs) 対応/ハロゲンフリー材料/cem-3/cem-1//ptfe/ロジャース/アーロン/タコニック

2.層

1-28

3.finisedインナー/outerの銅の厚さ

1-6oz

4.は板厚

0.2-7.0mm

公差

板厚・ル; 1.0mm: +/- 0.1mm

1< 板厚・ル; 2.0ミリメートル: +/- 10％

板厚> 2.0ミリメートル: +/- 8％

5.最大パネルサイズ

・ル; 2sidespcb: 600*1500mm

多層pcb: 500*1200mm

6.導体線幅分/間隔

内側の層: ・ge; 3/3mil

外側の層: ・ge; 3.5/3.5mil

7.最小穴径

機械的な穴: 0.15mm

レーザー穴: 0.1mm

掘削精度: 最初の掘削

最初の掘削: 1ミル

第二掘削: 4ミル

8.反り

板厚・ル; さ0.79ミリメートル: ・ベータ; ・ル; 1.0%

0.80・ル; 板厚・ル; 2.4ミリメートル: ・ベータ; ・ル; 0.7%

板厚・ge; 2.5mm: ・ベータ; ・ル; 0.5パーセント

9.制御されたインピーダンス

+/- 5％

10。 アスペクト比

15:1

11.分溶接リング

4ミル

12.分ブリッジはんだマスク

・ge; 0.08mm

13.差し込むビア能力

0.2-0.8mm

14.穴の公差

Pth: +/- 3ミル

Npth: +/- 2ミル

15.アウトラインプロファイル

敗走/vカット/ブリッジ/穴スタンプ

16.表面処理

Osp: 0.5-0.5um

Hasl: 2-40um

の鉛フリーhasl: 2-40um

Enig: au1- 10u・rsquo; ・rsquo;

Enepig: pbの2- 5u・rsquo; ・rsquo; au/1- 8u・rsquo; ・rsquo;

浸漬スズ: 0.8-1.2um

浸銀: 0.1-1.2um

剥離可能な青のマスク

カーボンインク

金めっき: au1- 150u・rsquo; ・rsquo;

17.e- テスト·通過パーセント

97％初めてパス、 +/- 2％( 許容範囲)

Fqc- 物理研究室: 信頼性試験

18.証明書

Rohs指令、 ul: ipc: 2008e327776sgs

私たちの設備

1.掘削ワークショップ

4ボール盤のビットを掘削: 4セット

2ボール盤のビットを掘削: 2セット

2.作図フォトワークショップ

イスラエル・ldquo; オルボテック& rdquo; フォトプロッタ

3.葵

aoiマシン

4.ipqc

・ldquo; オックスフォード& rdquo; cmi700銅厚さ測定器

5.インピーダンステスト

米国・ldquo; テクトロニクス& rdquo; dsa8200インピーダンスのテスター

6.アウトラインワークショップ

Cncルーティングマシン: 7セット

角- 切断機

vカットマシン

7.テストワークショップ

を上回るx-600: 2セット

Wtdft-2808: 5セット

Wtdhv300: 1セット

8.x線

x線装置

許容可能なファイル形式

ガーバーファイル、 プロテルシリーズ、 パッドシリーズ、 ＰＯＷＥＲＰＣＢシリーズ、 autocadシリーズ。