製品情報
| 原産地: 台湾 | 銘柄: dyfenco | モデル番号: Hiq鉛- フリーはんだバー |
| 材料: 錫 | 融点: 様々に応じて種類のスズ合金組成 | 重量: 20キロまたは25kgボックスあたり |
| 適用: pcba、 ウェーブはんだ付け、 手浸漬はんだ付け | 変化内容: 利用できない | 色: シルバーグレー |
包装
| 包装: 20キロまたは25kgボックスあたり、 カスタマイズされたパレットパッケージが可能 |
仕様
ウェーブはんだ付けと手12に認定されたディッピング・: 20083sgsによって優れたはんだ付け性・信頼性4高純度
鉛- フリーはんだバー:
| モデル | 合金組成 | 融点( 専修度; c) | アプリケーション |
| e9650 | Sn/3.0ag/0.5cu | 217 | 1.一般的に回路で使用される基板はんだ付け、 手- ディッピングウェーブはんだ付けとはんだアプリケーション 2.性能と優れたはんだ付け性およびはんだ接合信頼性 3.明るい飛沫と少ない溶接スポット |
sac0307 (低銀) | Sn/0.3ag/0.7cu | 217~227 | 1.新世代の低鉛フリー合金銀の含有量、 それ以上の材料コストを低減する 2。一般的に回路で使用される基板はんだ付け、 手- 浸漬はんだ付け、 ウェーブはんだ付けとhaslアプリケーション 3。はんだ付け性およびaccepatableですとはんだ接合信頼性のパフォーマンスを比較し、 高銀含有合金 4.明るい飛沫と少ない溶接スポット |
sac105 (低銀) | Sn0/1.0ag/0.5cu | 217~227 | |
| d9930c | Sn/0.7cu | 227 | 1.最低の材料費銀含有材料と比較してください 2.一般的に回路で使用される基板はんだ付け、 手- ディッピングウェーブはんだ付けとはんだアプリケーション |
| nap100 | Sn/0.7cu/ni/p/al | 227 | 1.の過程で使用される一般的にhaslpcb 2.性能と優れたはんだ付け性およびはんだ接合信頼性 3.明るい飛沫と少ない溶接スポット |
| snbi4258 | Sn/58bi | 138 | 1.一般的に用いられpcbアセンブリ内温度による感度電子部品 2.性能と優れたはんだ付け性およびはんだ接合信頼性 |
| Mb-d9930c | Sn/0.7cu | --- | 1.sn/0.7cu構図に抗酸化高合金添加剤 2.適度に高い作業温度プロセスで使用される: 上記380・度; c 3.性能特性の優れた抗酸化。 |
錫鉛 はんだバー:
| モデル | 合金組成 | 融点( 専修度; c) | アプリケーション |
| Sn63/pb37 | Sn/37pb | 183 | 1.一般的に回路で使用される基板はんだ付け、 手- ディッピングウェーブはんだ付けとはんだアプリケーション 2.性能と優れたはんだ付け性およびはんだ接合信頼性 3.明るい飛沫と少ない溶接スポット |
| Sn60/pb40 | Sn/40pb | 183~190 | |
| Sn50/pb50 | Sn/50pb | 183~216 | |
| Sn45/pb55 | Sn/55pb | 183~227 | |
| Sn40/pb60 | Sn/60pb | 183~238 | |
| Sn10/pb90 | Sn/90pb | 268~299 | |
| Sn10/pb90 | Sn/95pb | 303~312 | |
| Sn62/pb36/ag2 | Sn/36pb/2ag | 179 | |
| Sn62/pb88/ag2 | Sn/88pb/2ag | 268~302 |
**顧客に応じて様々な種類とrequirments、 はんだの合金組成
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| 鉛- フリーはんだバー |
