製品情報

適用: レーザーの切断	条件: 新しい	レーザーのタイプ: 半導体
適当な材料: アクリル, Crytal, ガラス, 金属, プラスチック, ゴム, 石, 木	切断の厚さ: ≤1.2mm	伐採面積: 300mm*300mm
カッティング速度: 7000mm/s	CNCまたはない: はい	冷却モード: 空気冷却
制御ソフトウエア: dps	支えられる写実的なフォーマット: AI, PLT, DXF	原産地: 中国(本土)
銘柄: tj	モデル番号: Tj-f-50wレーザーマーキングマシン	証明: セリウム
提供される売り上げ後のサービス: 利用できるエンジニア機械類を海外に整備するため	レーザーマーキングマシン名: 光ファイバレーザーマーキングマシンの価格/レーザーマーキングマシン	modleレーザーマーキングマシン: Tj-f-50wレーザーマーキングマシン
レーザーマーキングマシンマーキング速度:: ≤12000ミリメートル/s	レーザーマーキングマシンタイプ: ファイバーレーザーマーキングマシン	作業環境マーキングマシン:: -28度temperature5、 湿度< 80％
レーザーマシン電力需要:: 220v/単相/50hz/15a	レーザーマーキングマシンマシンパワー:: 1.5キロワット	レーザー波長レーザーマーキングマシン:: 10.64μm
レーザーマーキングマシン最大出力電力:: 50w	オプションmarkingrangeレーザ加工機:: 50* 50/100100/150150mm※※

包装

包装: でパックをレーザマシンは合板。 最初の、 私達は防腐剤フィルムでパックマシン、 マシンを梱包後、 合板ケース付き、 木製ケースや梁の鉄骨梁により固定され。 次、 発泡体を充填の間の空間には、 マシンおよび合板。 最終的に、 enlaceを鉄のベルト付き木製ケース。

仕様

ファイバーレーザーマーキングマシン1.7000mm/s2小さいサイズ最大かつポータブル3空気冷却、 消耗することなく、 4.ce/tuv

光ファイバレーザマーキングマシン

アプリケーションのファイバーレーザーマーキングマシン

 ファイバーレーザーマーキングマシンが広く使用されているチップ集積回路、 コンピュータの付属品、 産業用ベアリング、 腕時計、 マイクロエレクトロニクスと通信製品、 衛生陶器、 メガネ、 航空宇宙部品、 自動車、 さまざまな部品、 家電製品、 ハードウェアツール、 ワイヤーおよびケーブル、 食品包装、 ジュエリーや他の多くの分野、 そのようなグラフィックスとテキストマークアップ

 

の種類に関係なく製品の問題、 私たちの顧客サービススタッフがそれに対処できるだけ早く.私たちが提供する

オンラインサービス24時間終日スカイプ、 電子メールなど。 いつでもご連絡することができ、 緊急の場合は、 plsはお電話.

 

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ファイバーレーザーマーキングマシン

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