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仕様

Aaa儀853bgaリワークステーションを使用、 予熱熱風はんだリワークステーション1.preheating+soldering+hot空気リワーク2.はc/f

aaa儀853bgaリワークステーションを使用、 予熱熱風はんだリワークステーション

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特徴

1.プロセッサマイコンを使用したプログラマブルpid温度制御技術予熱駅使用することですグレーズ層を有する高い熱効果、 優れた耐熱衝撃性は、 セラミックの基板として、 高- 品質ニッケル焼結ワイヤー一度ブランドアロイ。 それは、 高い熱効果、 全体的に良好な、 良好な熱安定性、 均一な加熱、 高い絶縁耐力、 クリーン、 簡単にインストールするなどの機能について。

2.空気銃セラミックヒーターヒーターを使用する、 しっかりと加熱要素に巻き付けモデルセラミック、、 迅速かつ均一な加熱。 使用のアップグレード版ファン、 空気の流れをよりも大きく普通のファン、 スパイラル風の外、 長寿命。

3.協和発酵ヒーターを用いてはんだごての部品、 急速にヒートアップ、 温度安定性、 長寿命; 帯電防止静電破壊を防止するための設計に繊細なsmd部品。

4.マシンが非セルフ- テスト機能、 フルインテリジェント上- 温度、 短い- 回路、 開回路、 過負荷、 故障表示機能と保護機能。

Aaa5.853予熱駅を使用してユーザ- フレンドリーなデザイン、 カバーをで貼付されてい高- 温度、 絶縁保護パッド操作やけどを防ぐために、。 磁気誘導技術ステントを用途、 カードボードブラケットを防ぐために吸うフード上記保護パッド、 度360回転させることができ、 柔軟なカードボード、 するためには適していの回路基板は、 さまざまな形や大きさ。

Aaa6.853温度補正機能: に適応するため、 環境への影響、 加熱要素または交換します、 はんだごてヒントなど。 スペアによる部品温度偏差、 この温度キャリブレーション機能を使用することができ。 補正を温度範囲が- 50・度; c〜+50・度; c。

Aaaは7.853celsius/華氏温度表示機能: さまざまな市場ニーズを満たす温度表示モードを設計する、 あなたが選ぶことができる通例興味の下で。

 一般的な使用法

1)。 に適したデ- はんだ付けとはんだ付けbga、 soic、 チップ、 qfp、 plccsmdicパッケージ、

 ために特に適しているデ- はんだbgaモジュール、 ノースブリッジとサウスブリッジコンピュータのマザーボード、 すべての種類の携帯電話のマザーボードのsmticとledライト。

2)。 縮小、 塗料の乾燥、 接着剤の除去、 を解凍、 温暖化、 プラスチック溶接等。

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