製品情報

原産地: 中国(本土)	銘柄: yutian	モデル番号: ss013
色: グレー	硬度: ショア30c	厚さ: 0.3mm-10mm
サイズ: 100mm*100mm	密度: 1.9g/cc	引裂強度: ≥0.7
enlogation: 80％	温度範囲: -40°c- +200°c	熱伝導率: 2.0w/m。 k
fr性能: V-0

包装

包装: 次にoppbagsとカートンによる200mm * 400mm、50*50mm等

仕様

、DVD導かれるで広く利用された、VCD、ラップトップ、コンピュータ、力eの電子proudcts等の共通の指定: 200mm * 400mm、100*100mm。

 

 

 

熱ギャップフィラーパッド

ギャップフィラーまたはギャップフィラーパッド材料は熱伝導性パッドを持っている生地- 一貫性のような。 これらのソフトは非常に適合するように設計されギャップフィラーに記入しての間に矛盾した面だけでなく、 接触面に微視的な空隙を埋める。 例として、、 発熱の表面マイクロプロセッサとヒートシンクが決して完璧にメイト。 エアギャップを面の間には良好な熱伝達を禁止してい。 これらのギャップを充填することによって、 熱的に導電性材料、 によって発生する熱をすることができ、 マイクロプロセッサは適切に管理し、 その順番にパフォーマンスと信頼性には援助。

 

絶縁パッド

私達によって運ばれた材料は、 細胞放熱絶縁特性を持っている。 に似た窓ガラスをはめたダブルウィンドウ、 小さなポケットを阻害する細胞内の空気の熱伝達。 最も一般的な使用される製品を絶縁するためのパッドはシリコーン発泡製品; これらは94-v0ul定格を持っているとの動作温度の392・度; f( 200・度; c)。

 

使用されるパッドの熱ギャップフィラーしサーマルヒートシンク

ギャップフィラーは人気を集めているので、 彼らは今、 柔らかさの様々なレベルで利用できる、 伝導率、 と、 厚さの広い範囲。 ギャップフィラーパッドの伝熱効率を高めるヒートシンク空隙を除去することにより、 その行為や空気のポケットの間に断熱などの熱源とシンクの。 に柔らかいシリコーンゲル付きセラミック粒子を埋めボイド、 導電性にかなっているパスを作成する親密な接触面の間に。 熱ギャップフィラーパッドは最も一般的に使用され、 エレクトロニクス業界で使用することができますが、 他の多くのアプリケーションで。 アルミニウムフィンのヒートシンクが典型的なプレート、 シャーシや筐体。

を太く、 柔らかくすることができギャップフィラーの上に直接置くコンポーネントやpcbピンとしてこのような上の特徴。 クランプパッド、 ギャップフィラーヒートシンクとの間のボードが可能になります熱ギャップフィラーパッドに周りに準拠していコンポーネントとプレスボードに対してを作成するためには、 親密なコンタクトです効率を最適化しヒートシンク。

 

熱ギャップフィラーパッドは交換する熱伝導グリース

選択する顧客は今、 非常に柔らかく、 薄いギャップ充填パッドを交換するサーマルグリースおよび相変化材料。 これらの薄い熱ギャップフィラーパッドはシリコーンゲルから作られた技術との組み合わせであるサーマル培地( 通常、 セラミック)。 シリコーンゲルとcermamicsを混ぜて食べる、 キャストと柔らかいに硬化し、 comformableとパッドを生地のようなテクスチャ-。 これらのパッドを持っている本質的なタック組立時にその補助を配置。 薄いギャップフィラーを持つパッドをスクリムサポートが用意されてい、 スピード違反を作成せずに組立まで、 混乱をに関連付けられている熱伝導グリース。 サーマルパッドはまた、 相変化製品よりも安定して、 持っている高い動作温度。

要約すると、 しながら材料はそんなに高く熱伝導グリース、 熱ギャップフィラーパッドの優位性を持つ機能と組み立て時間の、 全体的なコストを使用するので熱ギャップフィラーパッド低くすることができる。