• レーザー切断機用シリコン携帯高速高効率-レーザーの打抜き機
    商品番号: 13334177
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    商品の詳細

    切断の厚さ: 依存 CNCまたはない: はい 原産地: 中国(本土)
    適用: レーザーの切断 銘柄: reoo モデル番号: GST-50S
    適当な材料: シリコン携帯 支えられる写実的なフォーマット: DST, DXP, DWG, AI, BMP, PLT, LAS 提供される売り上げ後のサービス: 利用できるエンジニア機械類を海外に整備するため
    伐採面積: deoends カッティング速度: 120ミリメートル/秒 制御ソフトウエア: cnc
    条件: 新しい レーザーのタイプ: 繊維レーザー 適用可能な材料: 太陽電池
    制御ソフトウェア: レーザーカット グラフィックフォーマットがサポートさ: ai、plt、dxf、bmp、dst、dwg、ラス、dxp、jpg レーザー波lenght: 1064 nm
    レーザーパワー: 50ワット 作業テーブル: 負圧吸着 スクライブ速度: 120ミリメートル/秒

    包装

    包装: カートンボックス

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    ホリー歌

     

     南通reoo技術有限公司。

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