| 原産地: | 中国(本土) | CNCまたはない: | はい | 銘柄: | キーランドレーザー/oemシリコンウエハ切断機 | 適用: | レーザ荷印刻み付き | モデル番号: | GSC-10F GSC-20Fシリコンウエハ切断機 | 冷却モード: | 空気冷却 | 認証: | UL, CCC, CE, SGS, GS, ISO | 適当な材料: | シリコンウエハ切断機太陽電池 | 支えられる写実的なフォーマット: | BMP, DXF, PLT, DST, LAS, AI, DXP, DWG | 提供される売り上げ後のサービス: | 利用できるエンジニア機械類を海外に整備するため | 制御ソフトウエア: | キーランドレーザースクライブSoftware5.0 | レーザーのタイプ: | 繊維レーザー | シリコンウエハ切断機機能: | レーザースクライブ太陽電池/ウエハ | レーザーパワー: | ファイブレーザー10ワット20ワット30ワット | シリコンウエハ切断スコープ: | 70 × 70ミリメートル、110 × 110ミリメートル-600 × 600ミリメートル | レーザー切断ウエハ速度: | 1-300mm s | レーザー切断ウエハ深さ: | 30ええと | ファイバーレーザースクライブ精度: | 10ええと | ファイバーレーザースクライブ材料: | 単結晶、多結晶、soalr携帯、ソーラーウエハ | レーザースクライブ機シリーズ: | GSC-10F 20f 30f | レーザー切断ウエハ機冷却: | 強制空気 | レーザータイプ: | ipg/raycusファイバレーザ |
包装
| 包装: | 国際標準輸出合板パッケージ用レーザースクライブ機 |
シリコンウエハ切断機太陽電池6 × 6インチレーザースクライブ機10ワットファイバーレーザースクライバー
レーザーパワー:ipg/raycusファイバレーザー10ワット20ワット30ワット
アプリケーション:をスクライブ処理(切断、スクライブ)の太陽光発電業界、ただ好き単結晶シリコン、多結晶シリコン太陽電池、アモルファスリボンシリコンやシリコンウェハ。
何の疑いに製品にご相談くださいフィオナ天経由(emial)フィオナat.keylandlaser.com
