原産地: | 中国(本土) | 電圧: | 220ボルト | 銘柄: | seamark zm | モデル番号: | ZM-R6110 | 現在: | 22a | 重量: | 75キログラム | タイプ: | 他の | 認証: | ce | 使用法: | bgaはんだ付け機 | 提供される売り上げ後のサービス: | 利用できるエンジニア機械類を海外に整備するため | 次元: | l85 * w83 * h80 cm 3 | 評価される使用率: | 100% | 評価される容量: | n/a | 使用法: | bgaはんだ付け機 | 会社タイプ: | oem | 機能: | 高defination光学システム | 利点: | 正確なランニング温度 | 修理チップタイプ: | ダブルbga、ccga csp、qfn、csp。lga | 保証: | 1年 | 認証: | ce | タイプ: | はんだ付け機 | ビジョンシステム: | 光学アライメントviisionシステム | 経験: | 11 yeras |
包装
包装: | 1,標準的な木製ケース2,寸法: 95*95*90cm3,g。 w。 は120kg |
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特徴:
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2、レーザーpositionning。
3、ホットエアー&赤外線ヒーター、3温度ゾーン。
4、憂慮すべき前仕上げ溶接、自動クロスフローファンクールチップとpcb溶接後。
5、精密溶接温度、エラー制御以内3度摂氏。
6、を除去bgaチップ、使用ユニバーサルbgaをreballingキットへのreball、取り付け、溶接bgaチップ。
7、真空吸盤ペンにピックbgaチップアップ。
8、異なるノズルに修復あらゆる規模のbgaチップ。
9、高defination配向ビジョンシステム、でし正確に場所をbgaチップに適切な場所のマザーボード、確保良い溶接効果。
10、適用するコンピュータ、携帯、xbox360、プリンタなど。pcbチップリワーク。
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