• Pv生産ラインシリコンウエハカッターソーラー携帯スクライブ機価格-レーザーのけがき
    商品番号: 11140745
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    商品の詳細

    原産地: 中国(本土) CNCまたはない: はい 銘柄: キーランドレーザー/ oemシリコンウエハ切断機
    適用: レーザ荷印刻み付き モデル番号: GSC-10F GSC-20Fシリコンウエハ切断機 冷却モード: 空気冷却
    認証: UL, CE, CCC, SGS, GS, ISO 適当な材料: シリコンウエハ切断機用太陽電池/セラミック 支えられる写実的なフォーマット: AI, DST, DXP, DXF, LAS, DWG, BMP, PLT
    提供される売り上げ後のサービス: 利用できるエンジニア機械類を海外に整備するため 制御ソフトウエア: キーランドレーザースクライブSoftware5.0 レーザーのタイプ: 繊維レーザー
    シリコンウエハ切断機: レーザー切断スクライブ太陽電池/ウェーハ/セラミック レーザー切断スコープ: 350 × 350ミリメートル、200 × 200ミリメートル ソーラー携帯切断機ソフトウェア: lasercut
    レーザー切断速度: 1-300mm s 切断精度: 10ミロのメーター 供給電源: 110ボルト/ 220ボルト、60 hz/50 hz
    レーザースクライブ材料: 単結晶、多結晶、soalr携帯、ソーラーウエハ ソーラー携帯切断機シリーズ: GSC-10F 20f 30f 冷却方法: 強制空気
    レーザータイプ: ipg/raycusファイバレーザ

    包装

    包装: 国際標準輸出合板パッケージシリコンウェハ用切断機

    pv生産ラインシリコンウエハカッターソーラー携帯スクライブ機価格

    レーザーパワー:ipg/raycusファイバレーザー10ワット20ワット30ワット

    アプリケーション:をスクライブ処理(切断、スクライブ)の太陽光発電業界、同じようにソーラーパネル製造機raycus 10ワット20ワットファイバーレーザー太陽電池スクライブ切断機単結晶シリコン、多結晶シリコン太陽電池、アモルファスリボンシリコンやシリコンウェハ。

     

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