| 原産地: | 中国(本土) | CNCまたはない: | はい | 銘柄: | キーランドレーザー/oemレーザー携帯切断機 | 適用: | レーザ荷印刻み付き | モデル番号: | GSC-10F GSC-20Fレーザー携帯切断機 | 冷却モード: | 空気冷却 | 認証: | SGS, CE, GS, CCC, ISO, UL | 適当な材料: | レーザー携帯切断機用太陽電池/セラミック | 支えられる写実的なフォーマット: | DWG, DST, LAS, DXP, DXF, PLT, AI, BMP | 提供される売り上げ後のサービス: | 利用できるエンジニア機械類を海外に整備するため | 制御ソフトウエア: | キーランドレーザースクライブSoftware5.0 | レーザーのタイプ: | 繊維レーザー | レーザー携帯切断機アプリケーション: | レーザースクライブ太陽電池/ウエハ | ファイバーレーザー発生器電源: | ファイバーレーザー10ワット20ワット30ワット | スクライブスコープ: | 125 × 125、156 × 156 | スクライブ速度: | 1-300mm s | レーザースクライブ幅: | 30ええと | レーザースクライブ精度: | 10ええと | ソーラー携帯切削材料: | 単結晶、多結晶、soalr携帯、ソーラーウエハ | 太陽電池レーザースクライブ機シリーズ: | GSC-10F 20f 30f | レーザースクライブ機冷却: | 強制空気 | レーザータイプ: | ipg/raycusファイバレーザ |
包装
| 包装: | 国際標準輸出合板パッケージ用レーザー携帯切断機 |
ソーラー携帯壊れ分割機raycus ipgファイバーレーザーウエハスクライブ切断機
レーザーパワー:ipg/raycusファイバレーザー10ワット20ワット30ワット
アプリケーション:をスクライブ処理(切断、スクライブ)の太陽光発電業界、ただ好き単結晶シリコン、多結晶シリコン太陽電池、アモルファスリボンシリコンやシリコンウェハ。
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