• レーザースクライブサファイア基板ウエハuvレーザー機スクライブledウエハ-レーザーのけがき
    商品番号: 11140624
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    商品の詳細

    原産地: 中国(本土) CNCまたはない: はい 銘柄: キーランドレーザー
    適用: レーザ荷印刻み付き モデル番号: uv 冷却モード: 水冷却
    認証: SGS, CE, UL, ISO, CCC, GS, fda 適当な材料: sic/ガン/サファイアウエハ&エピタキシャルウエハ 支えられる写実的なフォーマット: BMP, DWG, DXF, AI, PLT, LAS, DST, DXP
    提供される売り上げ後のサービス: 利用できるエンジニア機械類を海外に整備するため 制御ソフトウエア: laserscriber レーザーのタイプ: 半導体
    処理タイプ: uvカット レーザー波長: 355 nm タイプのレーザー: q-半導体固体レーザー
    再現性のxy軸: +-0.5um xy軸位置決め精度: +-0.1um シータ軸位置決め精度: 15arc-sec
    切断サイズ: 2 ' '、4 ' '、6 ' 切削深さ: 20-30um +-2um 切削速度: 80-130ミリメートル/秒
    切断線幅: 8um

    包装

    包装: 国際輸出パッケージ用ledサファイアレーザースクライブ機

    レーザースクライブサファイア基板ウエハuvレーザー機スクライブledウエハ

    レーザータイプ:uvレーザー

    アプリケーション:レーザーカット, スクライブガン/サファイア基板エピウェーハ
    sic基板とエピタキシャルウェーハタイニーcz curfと高速。

    操作: 全自動

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