| 原産地: | 中国(本土) | 銘柄: | hengkaituo | モデル番号: | pcb dip組立 | Min.線幅: | 3mil | 基材: | fr4、 アルミ、 CEM1 | 表面の仕上げ: | hasl | Min.行送り: | 3mil | 板厚さ: | 1.6ミリメートル | Min.穴のサイズ: | マシン掘削0.2ミリメートル;レーザー掘削0.1ミリメートル | 銅の厚さ: | 1オンス | テストタイプ: | ict、 葵、 機能テスト | 認証: | ul、 sgs、 rohs、 iso 9001、 iso 14001 | 素材: | fr4、 アルミ、 cam1、 ロジャース | 層: | 4l | 最小のmax. finished厚さ: | 0.4ミリメートル- 2.4ミリメートル | 銅範囲: | 0.5オンスの4オンス | 精密: | 01005,0201、0402,0603、0805,1206、1608、 | パッケージタイプ: | qfp tqfp、bga、qfn、plcc、sot、soic | プロファイリングパンチング: | ルーティング、 vカット、 面取り |
包装
| 包装: | バブル抗- 静的な袋、 アル。 コンポジット抗- 静的な袋、 ダブルフルートのカートン、 インナーパッド( 上・下)、 インナーカード、 パレット、 パレットラッパー |
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PCBA OEM electronic prototype manufacturing SMT DIP Printed Circuit Board Pcb DIP Assembly
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Logistics and After-sales Service
Manufacturing capability
PCB Layers | 1 Layers to 12 layer (standard), |
PCB material/type | FR4, Aluminum, CEM1, Supper-thin PCB, FPC/Gold finger |
Assembly service type | DIP/SMT or Mixed SMT & DIP |
Copper thickness | 0.5um-4um |
Assembly surface finish | HASL,ENIG,OSP |
PCB Dimension | 6001200mm |
IC Pitch(min) | 0.2mm |
Chip Size(min) | 0201 |
Leg distance(min) | 0.3mm |
BGA Size | 8x6mm~55x55mm |
Package type | SOP/CSP/SSOP/PLCC/QFP/QFN/BGA/FBGA/u-BGA |
u-BGA ball dia. | 0.2mm |
Required Docs for PCBA | Gerber file with BOM list & Pick-N-Place File(XYRS) |
SMT speed | CHIP components SMT speed 0.3S/pcs, max speed 0.16S/pcs |
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