pcbアセンブリsmt & dip製造能力:

数量

プロトタイプ、低、ミディアム、ハイボリュームpcbアセンブリ、

タイプのアセンブリ

smt、スルーホール、ケーブルアセンブリ、ワイヤーハーネス

ミン。icピッチ

0.30ミリメートル

足ピン

ので、sop、soj、tsop、tssop、qfp、bgaとU-BGA

ミン。チップ配置

1005

マックス。pcbサイズ

410 × 600ミリメートル

ミン。pcb厚さ

0.35ミリメートル

最大bgaサイズ

74 × 74ミリメートル

bgaボールピッチ

1ミリメートル〜3ミリメートル

bgaボール径

0.4ミリメートル〜1ミリメートル

qfpリードピッチ

0.38ミリメートル〜2.54ミリメートル

はんだタイプ

水溶性はんだ、鉛フリー、ウェーブはんだ

コンポーネント

パッシブダウンに0201サイズ

bgaとvfbga

リードレスチップキャリア/csp/qfn

両面smtアセンブリ

細かいピッチに0.8ミル

bga修復とのreball

パート除去と交換

ファイル形式

法案の材料

ガーバーファイル

ピック-n-場所ファイル

タイプのサービス

ターンキー、部分的なターンキーまたは委託、パイロットラン

コンポーネント包装

カットテープ、チューブ、リール、緩い部品

ターン時間

同じ日サービスに15日サービス

プログラミング

hexファイルまたはbinファイルファームウェア。

テスト

フライングプローブ試験、x-ray検査葵テスト

パッケージ

帯電防止バブルバッグ&カートン

pcbアセンブリプロセス

iqc用着信材料チェック----材質ベーキング----smt-----半製品テスト& qc---dip部品-ipqc---波はんだ-半製品テスト& qc-----組み立て-----ictまたはx线-----100%機能テスト-----信頼性試験(バーンイン試験)-パッケージの無料