包装

技術的要件:

1)プロの表面の取り付けと貫通穴はんだ付け技術;

2)さまざまなサイズ好き1206,0805、0603コンポーネントsmt技術;

3) pcbアセンブリでce、fcc、rohsの承認;

4)窒素ガスリフローはんだ付け技術用smt;

5)高標準smt &はんだ組立ライン;

6)高密度相互接続ボード配置技術容量。

ワークショップ

何ができるか

1。すべての当社の製品は進行老化テスト出荷前と使用することを保証当社製品安全。
2. support奥付youtロゴ上製品とあなたのロゴどこにも。
3. oem/odmの発注は暖かく歓迎!

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