素材

fr4、高tg fr4、ハロゲンフリー素材、cem-3、ロジャースhf材料、など。

層カウント

2-28層

完成した銅厚さ

0.5-5オンス

終わっボード厚さ

0.2〜6.0ミリメートル

ミン。ライン/トラック幅

3mil

ミン。ライン/トラックスペース

3mil

ミン。輪郭公差

+/-0.1ミリメートル

min. finished直径のpth穴

0.2ミリメートル

マックス。ボード厚さ/穴比

12:1

ミン。はんだマスクブリッジ

4mil (最小。smtパッドスペース8ミル)

ミン。伝説(シルクスクリーン)トラック幅

5mil

ミン。伝説(シルクスクリーン)高さ

mil

ミン。掘削スロットサイズ

0.6ミリメートル

はんだマスク色

緑、黒、青、白、黄色、紫、とマット、など。

はんだマスク硬度

6 h

伝説/シルクスクリーン色

白、黄色、黒、など。

表面処理

hal、鉛フリーhal、浸漬金、osp、スズ、浸漬シルバー、など。

他の技術

ゴールドフィンガー、剥離可能なマスク、非渡っブラインド/埋葬ビア、特性インピーダンス制御、リジッドフレックス基板など。

信頼性試験

フライングプローブテスト/フィクスチャテスト、インピーダンス試験、はんだ付けテスト、熱衝撃試験、穴抵抗試験、とマイクロ金属組織セクション分析、など。

ラップとツイスト

≤

難燃性

94v-0

技術的要件

プロフェッショナル表面の取り付けと貫通穴はんだ付け技術

さまざまなサイズ好き1206、0805、0603コンポーネントsmt技術

ict (で回路テスト)、fct (機能回路テスト)技術

pcbアセンブリでul、ce、fcc、rohsの承認

窒素ガスリフローはんだ付け技術用smt

高標準smt &はんだ組立ライン

高密度相互接続ボード配置技術容量

引用&生産要件

ガーバーファイルまたはpcbファイル用裸pcb基板製作

bom (法案の材料)用アセンブリ、pnp (ピックアンドプレースファイル)とコンポーネント位置も必要でアセンブリ

を減らすために引用時間、私たちはフル部品番号用各コンポーネント、数量当たりボードも数量ため受注。

テストガイド&機能テスト方法に品質を確保する到達ほぼ0%スクラップ率

oem/odm/emsサービス

pcba、pcbアセンブリ: smt & pth & bga

pcbaとエンクロージャーデザイン

コンポーネントと調達

クイックプロトタイピング

プラスチック射出成形

金属シートスタンピング

最終組立

テスト:葵、内の回路テスト(ict)、機能テスト(fct)

通関用素材インポートと製品輸出

他のpcbアセンブリ機器

smtマシン:シーメンスsiplace d1/d2/シーメンスsiplace s20/f4

リフロー炉: folungwin FL-RX860

ウェーブはんだ付け機: folungwin ADS300

自動化された光学検査(葵): aleader ALD-H-350B、x-rayテストサービス

完全自動smtステンシルプリンタ: folungwin Win-5