| 原産地: | 中国(本土) | 銘柄: | ridecon | モデル番号: | プリント回路基板アセンブリ&ファイナルボックス構築 | Min.線幅: | 0.1ミリメートル | 基材: | CME1、CME3、fr4、ロジャース | 表面の仕上げ: | 鉛フリーhasl、enig、スズ、浸漬銀、金メッキ、osp | Min.行送り: | 0.1ミリメートル | 板厚さ: | 0.25〜3.0ミリメートル | Min.穴のサイズ: | 0.1ミリメートル | 銅の厚さ: | 0.5-5.0オンス | 番号の層: | 1-22層 | タイプ: | 多層のpcba | 色: | 緑、赤、青、黒またはあなたが必要 | 他のサービス: | pcbコピーとデザイン、conponents購買... | 証明書: | iso9001、iso14001 |
包装
| 包装: | 抗静力学bublesバッグ、標準カートン梱包 |
私たちは提供することができすべてラインのpcba、pcbアセンブリ、回路アセンブリ、ボードアセンブリ、smtアセンブリ、dipアセンブリ、thtアセンブリ、oem、odm、ems. weはプロのpcba工場。
1. surface mouted技術( smt)
2. through穴技術( tht)
3。プロファイリング:パンチング、ルーティング、v-カット、面取り
4。素材ベース: CME1、CME3、fr4、高tg fr4、ハロゲンフリーfr4、アルミ、セラミック、ptfe (f4b、F4BK)、ロジャース( 4003、4350、5880)、taconic、アーロン( 35n、85N)、など。
5. max。サイズ: 1200ミリメートル* 2000ミリメートル
6。ボード厚さ: 0.25ミリメートル- 6.00ミリメートル
7。ミン。トレーススペース: 0.075ミリメートル/ 3mil
8。ミン。レーザー穴サイズ: 0.075ミリメートル/ 3mil
9。銅厚さ: 0.5オンスの5オンス( 17 &マイクロ; m-175 &マイクロ; m)
10。ミン。穴リング: 0.075ミリメートル
11。穴位置/公差: ± 05ミリメートル/ ± 076ミリメートル
12。特別な要件:埋葬&ブラインドビア+制御インピーダンス+ bga
13。証明書: ul、iso9001
14。テスト: 100%機能のテスト
15。帯電防止袋パッキングと輸出カートン
pcbアセンブリ、pcba、smt、dipプロセス
技術的要件:
1)表面実装技術( smt)と貫通穴/ dip
2) 0201,0402、0603サイズコンポーネントsmt技術と鉛フリー技術
3) ict (で回路テスト)、fct (機能回路テスト)技術。
4) ul、ce、fcc、rohs標準
5)でIPC-610D製造と他の国際規格。
6)窒素ガスリフローはんだ付け技術用smt。
7)高密度相互接続ボード配置技術容量。
他人要件:
1)開発することが可能効果的な製造プロセスに確保高品質. ensure製品品質と信頼性。
2)を満たしている国際環境保護の要件。
3)複雑ボードとコンポーネントがご利用いただけます。
4)提供oemサービスへのすべての種類のプリント回路基板アセンブリ。
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ワンストップoemサービスプロバイダー
pcbアセンブリと機能テスト。
経験豊富な部品調達チーム
タイプの制作:
smt、dipプロセス
ictテスト
プロフェッショナルエンジニアリングスタッフに、技術サポート
oemサービスは歓迎
pcbアセンブリ、pcba、smt、dip組立
深遠な知識の契約製造サービス
開発することが可能効果的な製造プロセスに確保高品質。
