層

1-8層

ミン。ライン幅

0.05ミリメートル

ミン。穴サイズ

0.15ミリメートルpth

ミン。pth穴リング

0.45ミリメートル

ミン。ギャップ間カバー層とパッド

0.1ミリメートル

ミン。ギャップ間トレースとアウトライン

0.2ミリメートル

トレース幅公差

+/-0.03ミリメートル、w +/-30%

アウトライン公差

+/-0.05ミリメートルl≤ 25ミリメートル

穴サイズ公差

+/-0.05ミリメートル

補強材とアウトライン公差

+/-0.25ミリメートル

表面処理

hasl/hasl鉛フリー

hal、化学錫、浸漬シルバー/ゴールド、osp、ゴールドメッキ

pcbアイテム

製造容量

層カウント

1--20L

基材

fr4、高-tg fr4、CEM3、アルミ、高周波(ロジャース、taconic、アロン、ptfe、f4b)

材料の厚さ(mm)

0.40、0.60、0.80、1.00、1.20、1.50、1.60、2.0、2.4、3.2

マックスボードサイズ(mm)

1200 × 400ミリメートル

ボードアウトライン公差

± 15ミリメートル

ボード厚さ

0.4ミリメートル-3.2ミリメートル

厚さ公差

± 8%

最小ライン/スペース

0.1ミリメートル

最小環状リング

0.1ミリメートル

smdピッチ

0.3ミリメートル

穴

最小穴サイズ(機械)

0.2ミリメートル

最小穴サイズ(レーザー穴)

0.1ミリメートル

穴サイズtol (+/-)

pth: ± 075ミリメートル; npth: ± 05ミリメートル

穴位置tol

± 075ミリメートル

メッキ

hasl/lf hal

2.5um

浸漬金

ニッケル3-7um au: 1-5u

表面仕上げ

hal、鉛フリーhal、enig、メッキゴールド、浸漬金、osp

銅

銅重量

0.5-6オンス

色

半田マスク

緑、青、黒、白、黄色、赤、マットグリーン、マットブラック、マットブルー

シルクスクリーン

白、黒、青、黄色

許容可能なファイル形式

ガーバーファイル、powerpcb、cad、autocad、orcad、P-CAD、CAM-350、CAM2000

証明書

ロッシュ、iso9001、ul