ポリイミドフィルムは合成によってpolycondensationの芳香dianhydrideと芳香diamine (pmdaと織田)。それを示して抜群物理、熱、電気、と化学的性質の広い範囲にわたって温度という低い- 452F (-269C)とという高い500f (+ 260c). itも優れた寸法安定性とすることができるダイ-カット、積層、金属化、形成され、thermoformedまたは粘着コーティングした。

フレキシブルプリント回路基板( F-PCB)
モーター、ワイヤーおよびケーブル絶縁
バーコードラベル
融着テープ

引張強度: 135メガパスカル( md)、115メガパスカル( td)
伸び: 35%
収縮: 1.0% (150°c)、3.0% (400c)
絶縁破壊強度: 150 mv/m (50 ｈｚ)
表面抵抗率: 1.010e13 Ω (℃)
を体積抵抗: 1.010e10 Ω (℃)
誘電率: 3.5 +/-0.4 (50 ｈｚ)
損失正接: 4.010e-3 (48〜62 ｈｚ)