製品情報

包装

仕様

1.マイクロ- フォーカスx線観測できるアプライアンスを検出する半導体テストbga、 csp、 フリップチップ、 2.溶接のpcbをテストすることができ

 レントゲン検査システム

テストするためのbga、 チップ、 pcbと他の人

マイクロ- フォーカスx線x線を検出するアプライアンス半導体楽器が入っています、 高周波および高電圧マイクロ- フォーカスx線源、 x線イメージセンサ、 コンピュータと4次元機械プラットフォーム、 そしてそれは、 現代のコンピュータソフトウェア技術を採用してい、 精密機械の製造技術、 光学技術、 電子技術、 センサー技術、 非破壊検査技術や画像処理技術。 それで使用することができ、 製品の研究、 無効化分析、 品質評価および改善テクニクスの分野。 製品技術は国家発明特許を得た。

分野を適用する:

• Bgaを検査するために適用し、 cspとフリップチップ;
• 溶接のpcbを検査する;
• 全ての種類のバッテリーを検査する;
• Icの封止を検査する;
• 静電容量と抵抗を検査する;
• の不備を検査する媒体材料、 金属材料と;
• 内部構造やグループウェアを検査するのが光材料;

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