製品情報
| 適用: | レーザ荷印刻み付き | レーザーのタイプ: | YAG | CNCまたはない: | はい | 冷却モード: | 空気冷却 | 原産地: | 中国(本土) | 銘柄: | ボアオレーザー | モデル番号: | bmd | 提供される売り上げ後のサービス: | 利用できる海外サービスセンター | 自由な時間メンテナンス: hrs200000: | Ce証明書、 iso9001: 2000 | 作業領域: 350350mm: | 労働力: 220v( 220v)/50hz/1kva | スクライビング速度: 160mm/s: | 冷却方式: 強制空冷 |
包装
| 包装: | 最下皿が付いている木箱 |
仕様
繊維の太陽電池レーザーの打抜き機1.CE及びISO9001: 2000の2.cutting速度: モノクリスタルのための160mm/s 3.cuting、sillicon
のためのスクライビングとcutingモノ- 結晶sillicon、 ポリ- 結晶sillicon、 アモルファス- 結晶sillicon、 太陽電池。。。
アプリケーション:
スクライビング加工( 切削、 スクライビング) 太陽光発電産業の、 のようなモノ- si( 単結晶シリコン)、 ポリ- si( 多結晶シリコン) 太陽電池とシリコンウェーハ。
文字技術:
ファイバーレーザー、 環境適応性強く能力;
高品質のレーザービーム( 母モードtem00)、 シンナー切削ギャップ( 30・ムー; m)、 滑らかなエッジ;
高効率電極- 光変換、 低い運用コスト;
メンテナンスフリーのための本当200000時間を、 非- 実行を停止し、 非壊れやすい部品や消耗品を交換する;
小さいサイズの機器( 強制空冷);
するためのソフトウェアを更新された3.0バージョン。
技術的なパラメータ:
10・ムー; m
| モデル | bmf10 | bmf20 |
| レーザー波長 | 1064 | |
| レーザーパワー | 10w | 20w |
| スクライビング幅 | 30・ムー; m | |
| スクライビング速度 | 120mm/s | 160mm/s |
| 精度スクライビング | ± | |
| 作業領域 | 350350mm | |
| 労働力 | 220v( 220v)/50hz/1kva | |
| 作業テーブル | を吸収負圧とダスト除去 | |
| 冷却方式 | 強制空冷 | |
| 自由な時間メンテナンス | hrs200000 | |
