製品情報

適用: スピーカー	ワイヤ・ゲージ: 0.050mm-0.018mm	等級: 銅
Cu (min): 99.99％	合金またはない: 合金はある	最終的な強さ(≥ MPa): 50
原産地: 中国(本土)	銘柄: youkwire	モデル番号: ysc
高純度銅: 単結晶銅	色: 黒	パッキング: プラスチック製のスプール
外径: 300mm	コネクタ色: 緑	コネクタタイプ: どれも
シールド: 非- シールド	ジェンダー: メス- メス	タイプ: 裸cppper

包装

包装: カートン200mm*200mm*200mm

仕様

高純度の単結晶銅線: a) 高- 純度、 cu> 99.9995%ろ低抵抗、 r> 104.0%iacsc)高い伸び

単結晶銅ボンドワイヤの代わりに保税ゴールド利点および特徴:

1)単結晶粒: 相対から現在の一般的な銅( 粒)、 と単結晶銅の電線が唯一１粒、 粒界せずに内部。 と単結晶銅ロッドの密度を有する一方向凝固、 横方向の境界が不要になります、 鋳造はほとんど存在引け巣などの欠陥、 気孔率; と結晶化方向でデッサン同じ方向、 大きいプラスチックの変形能力に耐えることができる。 加えて、 単結晶をない銅線を妨げる境界脱臼をスリップ、 変形、 冷間加工、 硬化早く返信させていただきます、 ので、 それが描画されボンディングワイヤ( 0.03-- 0.016mm) の理想的な材料。

2)高純度: 現時点では、 私たちの国で、 単結晶を銅線( 原料) を行うことができ99.999％( 5n) または９９．９９９９％( 6n) の純度;

3)良い機械的な性能は、、 と比較すると金の純度、 引張は良い、 せん断強度と延性。 単結晶銅ワイヤなぜなら彼らの優れた機械的および電気的特性と処理性能、 を満たすことができカプセル化プロセスの新技術、 その処理に0.030.015ミリメートルの単結晶銅金の代わりに超フィラメント、 の間の間隔は、 ワイヤーボンディングはより小さく、 より安定した。

4)電気伝導度、 良好な熱伝導性、 の導電率を単結晶銅線、 熱伝導率、 20％のそれよりも高いシルク、 ので、 シルクサイズ内と同じ条件の下でより多くの電流を運ぶことができ、 ボンディングワイヤ0.018ミリメートル未満の直径、 抵抗特性インピーダンスやをすることは困難であるパッケージング要件を満たす。

5)低コスト: のコストを単結晶銅ボンドワイヤが唯一の保税ゴールド1/31/10-、 封止材料コストを節約することができ90％ボンディング; 金の半分のボンディング、 1のトン単結晶銅線の2トンを代替ゴールド; いくつかの重要な変化直接影響を受け、 今日の半導体業界は、 icの相互接続技術、 コスト要因を主な要因はまた、 開発を促進するための相互接続技術。 ワイヤーボンディング5mm以上の長さ、 ピン数を400上記、 その包装より高価になり$0.2.単結晶で銅ワイヤーボンディングができるだけでなく製造コストは、 デバイスを減らす、 競争上の優位性を向上させる。 1ミルのための溶接線、 75％の最高コストを削減することができ、 90％2ミルに達する可能性が。

河南グラム電子材料の共同。、 株式会社。、 高純度で( occ) を生成するために単結晶銅18-- 50μmの-、 仕様の異なるボンディングワイヤ、 特許技術、 アプリケーション問題を解決することができの耐酸化性の銅ワイヤーボンディング、 完全にすることができ保税ゴールドを置き換える/結合アルミワイヤー、 コスト削減。