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トリス( 2- ヒドロキシエチル) イソシアヌレート( theic) 化学物質耐熱性耐加水分解性rohs機械的特性

トリス( 2- ヒドロキシエチル) イソシアヌレート( theic) 化学物質

1:品質インデックス:

2: 物理的性質:

分子量: 249.27

形状: 室温( 25・度; c)は明確な液体または結晶

形質: 室温で、 は黄色がかった透明な液体または液体または6パーティー層状結晶。

割合: 1.155( 30・度; c)

比熱( 40・度; c): 0.6

融点: 23・度; c- 26・度; c( 純粋な製品) 17・度; c- 21・度; c( 工業用グレード)

引火点: 355・度; c

粘度: 86& plusmn; 3centipoise( 30・度; c)

沸点: 144・度; c/3mmhgのと297・度; c/n2760mmhg;

溶解性: 芳香族炭化水素に可溶、 ハロゲン化炭化水素、 cycloalkane、 アセトン、 アルコール、 に溶けにくく炭化水素、 水に不溶.

 3: 化学的性質:

室温で、 性能は非常に安定した、 長期- 長期室温でストレージ。 官能基のtaicは三つに分かれてアリル、 一般的な機能は、 脂肪族とオレフィン、 様々などの付加反応、 単独重合及び共重合反応、 プリンス反応などの。 過酸化物によって開始され、 のためのより簡単taicよりも演技が発生しました他のアリル重合、 140に加熱された空気中の・度; 以来cthat重合反応が発生しました、 透明になるホモポリマー、 ハード。

4: 毒性:

マウス( が、 経口摂取) ld59=666mg/kg( ほぼ非- 毒性)。 ビニルモノマーのホモポリマーおよびtaic架橋taicに熱可塑性と非- 毒性製品。

5: アプリケーション
1)、 多様性のために使用される熱可塑性プラスチック( ポリエチレン、 ポリ塩化ビニル、 塩素化ポリエチレン、 ポリスチレン、 エヴァ)、 架橋と修正。 熱クロス- リンク1-3%一般的にボリュームを追加、 第二巻ＣＵＭＥＮＥと酸化( dcp) は、 0.2-1%; の添加量放射線架橋0.5-2%以内です、 を追加する必要がなくdcp。 後クロス- をリンクする耐熱性、 難燃性、 耐溶剤性、 機械的強度と電気的特性の製品を大幅に向上させることができ、。 それが大幅に製品の質を高め、 よりも単に利用してシステムの過酸化物架橋、 何・rsquo; よりだ、 それは独特な臭いなしで。 ポリエチレンのための典型的な、 ポリエチレン/塩素化ポリエチレン、 ポリエチレンとポリエチレン/エヴァ高cvケーブルの、 低発泡製品。
 
2) の助けを特殊ゴム加硫のエチレン- プロピレンゴム、 フッ素ゴム、 cper( cpe、 一般的な投与量は、 dcp0.5-4%)、 硬化時間を短縮することができるかなり、 強度を高める、 耐摩耗性、 耐溶剤性および耐食性。

3)アクリル酸、 スチレン- タイプイオン- 交換樹脂は、 架橋。。 それよりも少ない量使用することができdivinylbenzene架橋剤の架橋剤しかしそれが出やすい高品質、 防汚性優れた準備、 高強度、 大口径、 耐熱性、 耐酸、 耐アルカリ性、 イオン交換樹脂の耐酸化性。 としてそれを作ることが、 最近の開発、 イオン交換樹脂の見通しを持っている優れた。

4)修正されたポリアクリル酸、 アクリル酸アルキルポリ。 耐熱性を向上させる、 光学特性と加工特性大幅に。 のための典型的な通常の有機ガラスのヒート- 耐性修正。

5,) エポキシ、 dap( ポリジアリルフタレート) 樹脂改質剤です耐熱性を向上させることができ、 密着性、 機械的強度と寸法安定性。 それは一般的に使用され修正されたカプセル化化合物とエポキシポッティング材料。


6,) 不飽和ポリエステル樹脂と熱可塑性ポリエステル架橋と修正。 それが大幅に耐熱性を向上させる、 耐薬品性、 寸法安定性、 耐候性および機械的特性。 それは一般的にするために使用される耐熱性を向上させるのホットな- 押されたガラス、 鉄鋼製品不飽和ポリエステル。、 使用温度の修正されたことができ製品reach180・度; c
 
7,) taicホモポリマー-- ポリトリアリルイシアヌレートは、 透明、 ハード、 熱- 耐性、 優れた電気的に絶縁樹脂。 それはまた、 結合するために使用するガラスやセラミックスなど。 の製造のための使用される典型的な合わせ安全ガラス。


8,) 内部可塑化、 スチレンと共重合修正taic、 透明、 破砕品に対する耐性が作ることができる。

9,) の保護剤金属の熱- 耐性、 抗- 放射線、 耐候性を。 メッキされた金属表面ローストtaicプレポリマー、 を焼きコーティングという、 極めて優れた耐熱性、 放射線、 耐候性や耐電気絶縁性。 それは一般的に断熱材に使用されていプリント基板製造のためのマイクロエレクトロニクス製品。


10、) それとして使用することができ用架橋剤光- 硬化型コーティング、 抵抗する、 難燃剤及び難燃剤、 中間体photoreleaseおよび等。 典型的な使用法合成のための効率的な難燃剤、 架橋剤dabctbcと難燃剤

6: 包装、 保管および輸送:

液体包装はに分ける25kgtaic、 200kg、 プラスチックのバケツと白を強化することにより、 トタンバレル。 200kgはわずかに限定してパッキングを白トタンバレル。

粉の包装はtaicに分ける: 正味重量25kgバケツでパッキング、 正味重量25kgによって不織布パッキン。 として非- 毒性、 非危険物ストレージへ、 高温暴露を避ける。

をtaicは非- 危険物を低毒性、 非- 可燃性、 非- 爆発性、 非- 環境への危険、 貯蔵及び輸送の非- 危険物。 する必要がありtaicクールに格納されている、 光から保護し、 シール。

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