| 原産地: | 中国(本土) | 銘柄: | ＶＡＮＴＥＣＨ | モデル番号: | Van-20130903 | 技術: | エッチングやスタンピング | メッキ1: | agメッキマスク機械 | メッキ2: | agメッキをフォトレジスト | めっき3: | Ppf/uppfメッキ | デバイス: | ダウン- 設定容量 | 材料: | クーパー |
包装
| 包装: | 真空包装 |
リードフレーム/icリードフレーム
銅のリードフレーム:
1.技術: 光化学エッチング/スタンピング
2.材料の厚さ: 0.031ミリメートルまで
3.材料: c194
Leadframeは、 金属の薄い層からの配線を接続している小さな電気端子に半導体表面に大- スケール回路電気機器や回路基板上に。 リードフレームが使用され、 ほぼ全て半導体パッケージ。
三井高- tec遂行したicリードフレームの生産による高精度- ダイ- プレス初めて世界で、 そして、 現時点では、 我々は、 生産だけでなくリードフレームをスタンピングによってによってではなく、 また化学エッチング。
我々は広い範囲を供給する製品のそのような細かいピッチのためのリードフレーム超- マルチ- ピンqfp、 のためのリードフレーム曲がった深いp- vqfn/息子、 連動しているダイ内パワーパッケージングのためのリードフレームや電子部品によってバックアップされた当社の強力な- ポイント、 あれは、 のハイブリッドです超- 高精度技術の基とダイ- 製造技術。
