製品情報
| レーザーのタイプ: 半導体 | 原産地: 中国(本土) | 銘柄: HWレーザー |
| モデル番号: HW-ZJ50W-II | 適用: レーザ荷印刻み付き |
包装
| 包装: 木の場合 |
仕様
YAGレーザー機械1.forはあらゆる金属部分2.marking width110*110mm、depth0.1-0.8mm 3.オンラインコンピュータを作動させる
YAGの半導体レーザー機械
キーの指定
- 装置の性能は切り分ける非常に安定した、高精度、働く長い時間の間速く彫る
- 印ソフトウェアはマイクロソフト・ウインドウズのプラットホーム、英国インターフェイスで動く
- AutoCAD、Corelの引くこと、Photoshopおよび他のソフトウェア出力ファイルと互換性があるPLT、JPGEおよびBMPのような書式作成する
- またSHXおよびTTFの特性の使用を指示できる
- 高速に切り分けることの非金属材料の大半のシリーズ印機械、テキストおよび絶妙な設計を切り取る
- ガラス、ボタン、プラスチック、印、包装、革、生地、製陶術、ガラス、水晶、ゴム、電子工学、技術プロダクト、木タケプロダクトおよび他の企業で広く利用された
- 使用されるすべてのブランドおよび商標は参照だけのためである
- それらはそれぞれの所有者の特性であり、私達はそのような商標技術的な変数に耐える項目を
販売するために承認されない:
レーザー力 | 30、50または100W |
総力 | 1.2、2または4kW |
レーザーの波長 | 10.6μm |
彫版の速度 | ≤8,000mm/s |
彫版の深さ | ≤8mm (材料によって) |
最低の幅 | 0.15mm |
繰り返し正確さ | ±0.005mm |
印の規模 | 35 x 35から500 x 500mm |
最も小さい特性 | 0.4mm |
Q-switched frequenc | 50kHzへの0.2 |
