• Hy650( 金) ヒートシンクの化合物のためのcpu冷却熱伝導グリース
    商品番号: 7984334
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    商品の詳細

    製品情報

    製品のステータス: 在庫 タイプ: 産業コンピュータ付属品 銘柄: halnziye
    モデル番号: hy650 原産地: 中国(本土) 色: ゴールド
    熱伝導率: >3.8ワット/m-k 操作temperture: -30~300℃ 熱インピーダンス: <0.087℃- in2/w
    比重: >2.5 蒸発: <0.001% ブリード: <0.05%
    誘電率: >5 瞬間beared温度: -50~340℃ ブランド: halnziye

    包装

    包装: パッケージソフトと歯、 oemまたはodmsystem、 注入パッケージ、 パッケージ化することができ、 チューブパッケージ

    仕様

    Hy650( 金) ヒートシンクコンパウンド用cpu冷却1熱伝導率> 3.8ワット/m-k2moq: 200個3時のリードタイム: 41-2daysのmsds、 ロッシュ

    Hy650( 金) コンパウンド用cpu冷却ヒートシンク

    アプリケーション

    1 electronics
    2自動はんだ付け
    3手はんだ
    4cpu/vgasurface取付
    自動のための5pcb類





    仕様

    仕様

     

     

    パラメータ

    ユニット

    状態

    Test method

    Test result

    N/a

    25

    視覚的な

     gold

    Thermal conductivity

    W/m-k

    なし

    Roct8.140- 82

    3.8

    Thermal impedance

    -i n2/w

    25

    Astm d1470

    0.087

    Specific gravity

    N/a

    25

    Astm d1475

    2.5

    蒸発

    %

    150/24hours

    供給される。 std。 791

    0.001

    ブリード

    %

    150/24hours

    供給される。 std。 791

    0.05

    Dielectric constant a

    N/a

    100hz

    Astm d150

    5.1

    粘度

    N/a

    25

    ____

    No flowing

    Thixotropic index

    1/10 mm

    25

    Gb/t-269

    380& plusmn; 10

    Working temperature

     

    N/a

    N/a

    -50~340

    Operation temperature

     

    N/a

    N/a

    -30~300

    Silicone compounds

    15%

    Carbon  compounds

    20%

    metal oxide compounds

    65%

    パッケージ

    st

    sp

    tu

    cn

    Item no。

    Out package

    Soft tube

    Mini bag

    Short tube

    することができ

    hy650

    ゴールド

    オレンジ/blue/ダーク

    25g

    0.5g、 1g  1.5g

    0.5g、 1g、   1.5g

    20g 、 150グラム、  1kg

    特徴

    1最高のパフォーマンス
    熱伝達を最大化しを排除することによって、 任意の微小な空隙間の熱源とするヒートシンクによって引き起こされるその不規則な表面。

    使いやすさを2
    管を入れたキャップに取り付けられている簡単にアプリケーションを可能にし。

    3高い安全基準
    組成物は、 誘電体( 電気的に非導電性である) を防ぐために電気の危険性に適合しておりrohs( 有害物質の使用制限) のために基準、 安全性の最高レベル。

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