• 熱行ないへのCPU/LED/Electronicsのためのケイ素の熱混合物
    商品番号: 7982555
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    商品の詳細

    製品情報

    製品のステータス: 在庫, 使用される タイプ: 産業コンピュータ付属品 銘柄: halnziye
    モデル番号: hy550 原産地: 中国(本土) 色: グレー
    熱伝導率: >1.974w/m-k 操作temperture: -30~300℃ 熱インピーダンス: <0.105℃- in2/w
    比重: >2.5 蒸発: <0.001% ブリード: <0.05%
    誘電率: >5.1 粘度: 非- 流れる 瞬間beared温度: -50~340℃

    包装

    包装: 柔らかさおよび歯のパッケージ、OEMまたはODMsystemの注入のパッケージは、管のパッケージ包むことができる

    仕様

    熱行ない1conductivity >1.974W/m-k 2CertificateへのCPU/LED/Electronicsのためのケイ素の熱混合物: ROHS、MSDS

    シリコンサーマルコンパウンドcpu用/led/に電子部品を熱の行為

     

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    熱伝導グリース導入

     

    熱伝導グリースは理想的な熱インターフェースマテリアルの電子部品のための流体物質およびそれがコンピュータに使用されているcpu/gpu、 ledと他の電子ヒートシンクの。 このグリースの間のエアギャップを埋めることができ、 ヒートシンクボディや暖、 その後を助けるサーマルヒートシンクを出すより簡単に、 電子製品を保護します、 耐用年数を延長。

     

    私達ができる缶に梱包し、 10g/20g/30g/1000g/2000グラム、 の1mlとシリンジ、 2ml、 5ml、 20ml、 ソフトパックと1.5g0.5グラムからに。 我々は大幅に歓迎されカスタマイズされたパッケージング。 加えて、 我々はエージェントのための世界- 有名なブランドの熱伝導グリース信越などとして、 ようにdowcorning顧客を満たす・rsquo; のすべてのレベル・rsquo; の需要。

    私たちは高性能サーマルグリースさまざまなパッケージの。 今それを試してみて 

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     


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