製品情報

包装

仕様

ノートブック1.5mmグラフィックス銅ヒートシンクサーマル15※15mm銅製の冷却フィン

カードを取り出し1は直すこと- に植えられたボール、 することは不可能である新しいのをグラフィックスチップ!
上記2グラフィックgpu冷却パッド、 銅に置き換えられ1mm周りに!
3ファンを回しを変更するには、 成長( フライラインを右にusbインターフェイスのパワー)!

これは内側に最も効果的な方法は: インストールする0.8-- 1.5mmの銅ピース!

原理:

のでdv2000シリーズ( v3000シリーズも含む) の間のギャップを持ってい2mmマルチ- gpuと冷却モジュール。 このギャップスペース、 hpサーマルプラスチックを使用していますが( 青) を記入して加熱する伝導。 しかし、 これに起因するサーマルプラスチック長時間働く高温で、 その結果漸進的な損失でその老化サーマルの特徴。 操作:

の一部を使用銅シートをカバーするgpuを置き換えるために元青いサーマルプラスチック!
1) 銅シートの寸法: 1.5センチメートル長さ、 幅1.5センチメートル、 0.8〜1.5ミリメートル厚さ。
2) 銅片平らになるように、 湾曲したない、 滑らかな、 できるだけ表面。
3) 動作シーケンス:
、。 分解し( 検索オンラインで写真と分解し分解し命令)
b。 連絡を使用し熱シリカgpuの表面コーティングされた銀、 だけでなく、 銅のシート上に。 の銅シート下にはコーティングされていない熱シリカ。
c。 銅シートをgpuにカバー、 書籍で覆われた後と彼らの冷却モジュール、 とロックスクリュー。に適切な調整を作る冷却モジュールバランスをとることを保証するために各チップとすることができ良好な接触冷却モジュール、 プレイするように、 最適なサーマル効果、 平行に注意を払ってくださいを維持するグラフィックスコアと接触して冷却モジュールインタフェース、 レンダリングせずにチルト不均一な接触面接触熱によって引き起こされる、 影響を与え、 実際の結果!
d。 ブルーサーマル付き新しいプラスチックボードの反対側にノースブリッジとサウスブリッジチップするために覆われてその熱を強化する。
E。 書籍を回復。 ほこりをきれいにするようにしてください、 お手入れがファン/ヒートシンク/冷却モジュール、 そのような位置を、 と、 交換した。不適切な厚さができ良好な熱効果をプレイできない。

私たちが販売した高- 純度銅銅シート、 熱伝導率まで401w/mk、 熱伝導率は銅と普通のみ20-30w/mk、 と熱伝導率の銀の429w/mkの差は非常に小さな! 厚0.5mm/0.8mm/1.0mm/1.2mm/1.5mmの5種類の合計、 ※15mm15、 幅を! もう一つは1.0mm2525mm※!

対応機種: hpdv2000( g86- 630グラフィックス)、 hpv3000、 dv2000馬力で最も使用される、 v3000グラフィックスカード、 hpdv9000ノースブリッジ、 dellのm1210( g7400グラフィックス)、 デルm1330デルd630グラフィックス、 ノースブリッジと国内4710acer創設者など!

このページ仕様の販売のための銅: 1.5mm厚の長さと幅1515mm※

当社の高- 品質の銅無エッジ成形および専用の工場、 滑らかで、 明るい表面、 スーパー熱性能、 を購入へようこそ、 毎月の売上1万銅のような!

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