製品情報

部品: 石英ルツボ

アプリケーション: 融点ガラス

包装

包装: カートン

仕様

焼結るつぼ石英1.を使用してイオタ- cg石英砂2.バブル- フリーインナー層

クォーツ焼結るつぼ石英ルツボのアーク溶解のために使用される半導体業界は本質的なための基本的な材料単結晶シリコン引っ張ると開発lsi回路。 それの利点を持って高純度、高耐熱性で大きなサイズの、 良好な断熱、 エネルギーに関する経済化、 品質安定性等。我々はまた、 可能なの様々な仕様を生成透明や半透明るつぼ。 るつぼ製造することができる標準に従ってたり、 製造、 顧客の要求仕様とシャップ。

含有量	密度	圧縮強度	最大使用temp
sio2・ge;99.9％	2.20-2.30G/cm3	1000年mpa	1450・度; c

カスタマイズが可能な