• smt、 ボンディング、 ディップpcbapcbアセンブリのための製造業者
    商品番号: 599748
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    商品の詳細

    製品情報

    原産地: 中国(本土) 銘柄: edf 層の数: 8層
    基材: Fr-4 銅の厚さ: 1オンス 板厚さ: 1.6mm
    Min.穴のサイズ: 0.20ミリメートル Min.線幅: 0.15mm Min.行送り: 0.15mm
    表面の仕上げ: 鉛フリーhasl

    包装

    包装: カートンボックスて真空抗- 静的袋インナー

    仕様

    1.鉛フリーhasl2.rohs3.会社経営:: 2008

    pcbaのディップ

     

    1

    1- 16層

    2

    材料

    Fr-4,cem-1,cem-3,高- tg、 fr4,ハロゲンフリー、 fr-1,fr-2,アルミ

    3

    板厚

    0.2mm-4mm

    4

    最大。 サイドボード終了

    500mm*500mm

    5

    分。 ドリル穴径

    0.25mm

    6

    分。 線幅

    0.075ミリメートル( 3mil)

    7

    分。 行間

    0.075ミリメートル( 3mil)

    8

    表面仕上げ

    Hals/hals鉛フリー、 化学錫

    9

    の銅の厚さ

    0.5-4.0oz

    10

    はんだマスクの色

    緑/red/yellow

    11

    内部のパッキング

    抗- 静的袋のパッキング

    12

    外のパッキング

    カートンのパッキング

    13

    穴の公差

    Pth:& plusmn; 0.076、 ntph:& plusmn; 0.05

    14

    証明書

    iso9001

    15

    プロファイリングパンチング

    ルーティング、 vカット、 をベベル

    16

    アセンブリサービス

    設計およびoem

    17

    生産工程

    smt、 ディップ、 ボンディング

     

     

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