製品情報

包装

10年以上にわたり、 leadsintec表面実装組立サービスを行ってきました。 を使用してベテランのチームや仲間の製造エンジニア、 leadsintec自身の名前を確立してい、 契約で電子機器製造業界のリーダーとして、 アセンブリデバイス表面実装( smd) アセンブリ。

機能
能力を持っている我々を組み立てるために小さなでpcbsmtプロトタイプ製造指図で、 手動と/表面実装または自動化された生産プロセスを含むシングルまたはダブル- 側のコンポーネント挿入。 当社の生産設備を製造することができ、 次のsmtタイプ:

ボールgps
超微細ボールgps
クワッドフラットパックはありません-、 鉛
クワッドフラットパッケージ
スモール·アウトライン集積回路
プラスチックリードチップキャリア
パッケージ- オン- パッケージ
小さなチップパッケージ( ピッチのミルまたは0.3mm/8大きい)

我々はのも可能でを通して- 穴の部分。 受動部品のための、 当社の機器で作業することができような小さな0201チップ。

Dfm: マッチングにデザインに組立工程

私たちのデザインを使用して製造するための( dfm) サービス、 我々は、 製造プロセスを開始することにより、 第一見直してあなたのsmtアセンブリ設計を開発するために最も適切なはんだ付けプロセスを含む製造プロセス行けるところに従わなくては顧客・rsquo; smtリフローはんだ付けのための仕様sパートごとに。 私たちのレビューは唯一アドバイザリー。 最終決定は、 顧客と常に常駐する。 に起因する高精度な制御システム、 我々の歩留まり率を発生させることができ非常に高い。

x線検査

我々が使用するx線検査装置の品質を確保するためにはんだ付けジョイント。 smtを持つ多くの問題を利用することにより、 はんだ付けが発見される３dx線検査装置およびにとって重要ですbgaアセンブリの注文。 x線検査のに不可欠です鉛- 少ない成分などbgaパッケージ、 とdfnsqfnsがないから直接これらのコンポーネントのために視覚的検査方法。

コスト削減と利便性

私たちのデザイン製造するためのアドバイザリーサービスの早い段階で問題を検出し、 製造工程を取得し、 一般的にコスト削減。 私たちは約束し高速組立リードタイムpcb用試作品の受注のための柔軟性と最適なターンキー製造指図。 オンライン相場を使用して当社のインスタント、 あなたはすぐにを得る推定値を将来のために注文pcbアセンブリ。 でbitteleエレクトロニクス、 我々が構築した利便性にpcbアセンブリサービスのための私達のことができるので、 顧客回路設計に焦点を当てながら、 我々は自分たちのデザインを作ることができ、 生産現実

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