• アルミベースは,PCBを率いて
    商品番号: 599279
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    商品の詳細

    製品情報

    原産地: 中国(本土) 銘柄: kf モデル番号: 主導アルミPCB4
    層の数: 1-12 基材: アルミ 銅の厚さ: 1オンス
    板厚さ: 0.2〜5ミリメ​​ートル Min.穴のサイズ: o.2mm Min.線幅: 0.1mm
    Min.行送り: 0.1mm 表面の仕上げ: hasl シルクスクリーン: ブラック
    はんだマスク: 証明書: UL,SGS,ROHS

    包装

    包装: 真空密封された包装,内部シリカゲル

    製品仕様:

    シルクスクリーン:ホワイト

    はんだマスク:ブラック

    クーパー:100%E-テスト1オンス

     アルミベースは、PCBを率いて 

    レイヤー:1月20日レイヤー

    材料:FR4、CEM-1、CEM-3、ハイTG150-170、アルミ

    板厚:0.2〜5ミリメートル

    銅:0.5〜3オンス

    最小穴:ドリル0.2ミリメートル

    最小ライン/スペース:4mil/4mil

    Sloderマスク:緑、赤、白、黄、黒、青、マットグリーン...

    シルクスクリーン:ホワイト、イエロー、ブラック、レッド

    表面仕上げ:HAL / HAL Leedfree、ENIGめっき金、巻錫/銀、OSP

    アウトラインプロフィール:CNCルーティング/ Vカット/ Belveling /パンチング

    100%のE-テスト:プローブテストフライング、定着テスト

    など素材、仕様、:あなたの必要性に基づいて当社の製品を通関

     

    K.F PCB工場へようこそ:

     

    我々は10年以上の経験を持つ専門のPCBメーカーです。製品レンジ - シングル、両面、多層PCB、フレキシブルPCBとMCPCB、24時間で48〜96の作業中の4  -  8层S / S  - 私たちは、高速プロトタイプサービスを提供することができます 時間生産時間。

     

    1.PCBメイド能力:

    Item

    技術基準

    上昇

    1月20日レイヤー

    素材

    FR-4、CEM-1、CEM-3、ハイトTG、FR4ハロゲンフリーFR-1、FR-2、アルミ

    厚さ

    0.2ミリメートル - 3.2ミリメートル(8mil-126mil)

    最小肉厚

    0.075ミリメートル(3ミル)

    とともに

    1/2オンス分、5オンス最大

    最小線幅/間隔

    0.075mm/0.1mm(3mil/4mil)

    最小のドリル穴

    0.2mm(8mil)

    最小の開口部を打ち抜く

    0.9mm(35mil)

    表面仕上げ/トリートメント

    表面仕上げ/トリートメント
    HALS/ HALS無鉛、化学錫、化学ゴールド、浸漬金Inmersionシルバー/ゴールド、のOsp、金めっき

    最大サイズのパズル

    610mm×508mm

    寛容

    孔隙 

    +/ - 0.075ミリメートル(3ミル)CNC Driling

    線幅

    +/-0.05mm(2mil) or

    オリジナルのアートワークの+/-20%

    アパーチャ

    PTH Lサイズ:+/ - 0.075ミリメートル(3ミル)

    非PTHのL +/-0.05ミリメートル(2mil)

     

    +/ - 0.125ミリメートル(5ミル)CNCルーティング

    パンチングし、+ / - 0.15ミリメートル(6ミル)

      ワープ

    外観は許容0.70%

    絶縁抵抗

    10Kohm-20Mohm

    伝導抵抗

    <50ohm

    試験電圧

    10-300V

    MLB

    層間のずれ

    4層:015ミリメートル(6ミル)マックス

    6 layers:0.25mm(10mil)max

     

     2.Detailed条件PCBアセンブリのための:

     

     

     

    技術的な要件:

     

    1)プロのサーフェス·マウントとスルーホールのはんだ付け技術

     

    2)様々なサイズ1206,0805,0603部品の表面実装技術のよう

     

    サーキットテストで3)ICT()、FCT(機能回路テスト)技術。

     

    4)ULとPCBアセンブリ、CE、FCC、ROHSの承認

     

    SMT5)窒素ガスリフローはんだ付け技術。

     

    6)ハイスタンダードSMT&はんだ組立ライン

     

    7)高密度相互接続された基板配置技術能力。

     

     

     

    生産要件:

     

    1)ガーバーファイルとBOMリスト

     

    2)PNPファイル、PCBAのために必要な明確な写真

     

    製品の3)試験方法

     

     

     

    3.View PCBの(PCBA)工場:

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