銀の含有量:10-15%( hp15)

見掛け密度:G0.85-0.91/cm・sup3;

surfaceエリア:2.11m・sup2;/g

D90:11um、 d50:8um、 d10:□開口

微視的な形態学:フレーク 

銀の含有量:15-17%(hs17)

見掛け密度:G1.02-1.1/cm・sup3;

surfaceエリア:1.04m・sup2;/g

D90:7um、 d50:4umです、 d10:2um

微視的な形態学:フレーク

銀の含有量:20-25%(hp25)  

見掛け密度:G0.85-0.91/cm・sup3;

surfaceエリア:2.21m・sup2;/g

D90:12um、 d50:8um、 d10:6um

微視的な形態学:フレーク  

銀の含有量:20-25%(Hs25-1)

見掛け密度:1.15-1.01g/cm・sup3;

surfaceエリア:1.43m・sup2;/g

D90:10um以下、 d50:□開口、 d10:3um

微視的な形態学:フレーク

銀の含有量:20-25%(Hs25-2)

見掛け密度:1。05- 1。11g/cm・sup3;

surfaceエリア:1.23m・sup2;/g

D90:10um以下、 d50:□開口、 d10:3um

微視的な形態学:フレーク  

銀の含有量:25-27%( Hs27-3)

見掛け密度:1。02-1。1g/cm・sup3;

surfaceエリア:1.04m・sup2;/g

D90:7um、 d50:4umです、 d10:2um

微視的な形態学:フレーク

銀の含有量:30-35%(hp35)       

見掛け密度:G0.82-0.85/cm・sup3;

surfaceエリア:2.34メートルであり・sup2;/g

D90:7um、 d50:□開口、 d10:3um

微視的な形態学:フレーク

銀の含有量: 10％、 20％、 30％、 50％

見掛け密度:1.56g/cm・sup3;

surfaceエリア:1.34m・sup2;/g

粒径: 45um

微視的な形態学:球面

銀の含有量: 10％、 20％、 30％、 50％

見掛け密度:1.56g/cm・sup3;

surfaceエリア:1.34m・sup2;/g

粒径: 45um

微視的な形態学:樹状

使用

1.導電性の良い材料として使用され、 良好な導電性銀被覆銅粉電磁遮蔽のためが広く使用されている電子、 メカトロ、 通信、 印刷、 航空宇宙、 武器等。 業界。

2.それとして使用することができ高- 効率触媒。

3.それはまた導電性接着剤として広く使用される。

4.それで広く利用されて導電性インク。

5.それいる場合も多いシルク- スクリーン印刷。

6.劣性材料。

7.無機防腐材

8.導電性コーティング塗料および静的導電性塗料

9.の導電ゴム

10。 の導電プラスチック

特徴

銀被覆銅粉電磁遮蔽のためは良好な電気伝導、 高い化学的安定性を、 ことは容易ではないoxidedことが、 品質が安定し、 は非常に安定し。

銀被覆銅粉の高度な技術を採用することである無電解めっき、 特定の成形を介して、 表面処理技術、 銀の異なる厚さを形成し表面にはコーティングの超微細な銅粉。 を克服しているの容易な酸化銅粉。 それは良好な電気伝導、 高い化学的安定性、 酸化容易ではありません、 低価格、 は非常に有望な、 高導電性フィラー。

hsコード

7406209000

casno

7440-50-8

作りの方法

形状

フレーク、樹状、 球面

備考: 我々は製品を作り出すことができるお客様のニーズに合わせた。