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    Gb/qbqfe0.1高精度プレート・安いcu-fe合金のストリップ
    商品番号: 5973687
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    商品の詳細

    製品情報

    適用: 業界のように 厚さ: 規格として 幅: ≤1500mm
    材料: 青銅 等級: 同合金 Cu (min): 国際標準として
    合金またはない: 合金はある モデル番号: Qfe0.1 銘柄: yikai
    原産地: 中国(本土) 名: 高精度プレート・cu-fe合金のストリップ タイプ: ストリップ/板コイル/sheet
    標準: Astm/cdaenjisギガバイト/qb orign: 中国p。 r。 c。 証明書: iso9001など
    厚い: 0.2mm-50mm 製品名: 合金のストリップ・プレート0.1mmcu-fe安いsgs

    包装

    包装: 合金のストリップ・プレート0.1mmcu-fe安いsgs1.exporrt標準パッケージ2.あなたから要件に従ってください

    仕様

    Jisc1921c19401.、 現時点では在庫2.短いリードする時間

     製品の説明

    1。連絡先情報

        Gb/qbqfe0.1高精度プレート・安いcu-fe合金のストリップ問屋・仕入れ・卸・卸売り Gb/qbqfe0.1高精度プレート・安いcu-fe合金のストリップ

    2.製品紹介

      

    高硬度、 高導電性、 高軟化によって生成されるpowerway合金青銅ストリップを持っている優れた冷間加工、 適度な強度、 高導電性、 優れた電気メッキ、 錫性能ホットディップ、 が適当のはんだ付けとガスの保護溶接。 集積回路で主に使用、 マイクロエレクトロニクス、 コンピュータ、 その他の産業。 当社の生産で普及しハイエンド市場。


    カテゴリ: ストリップの生産- 高精度の銅合金ストリップ名: 高精度プレート・cu-fe合金のストリップ番号: c19210c19400

     

    3.特徴

     

     

    c19210c19400
    • 引張強さ: 420mpa
    • 硬度: hv120-135
    • 伝導率:> 80%iacs
    • 高軟化: ・ge; 470・度; c
    • 優れた耐食性
    • 生産とマッチアップシリコンウェハ、 セラミックス、 膨張係数でガラス密封パッケージを確実にする。
    • 引張強さ: 550mpa
    • 硬度: hv120-155
    • 伝導率:> 60%iacs
    • 高軟化: ・ge; 470・度; c
    • 優れた耐食性
    • 生産とマッチアップシリコンウェハ、 セラミックス、 膨張係数でガラス密封パッケージを確実にする。 良好な溶接性能。
    Astm/cdaenjisGb/qb特性アプリケーション
    高硬度、
    高導電性、 高軟化cu-fe・プレートストリップ
    c18210Cufe0.1pc1921Qfe0.1優れた冷間加工、 適度な強度、 高導電性、 持っている優れた電気めっき、 錫性能ホットディップ、 はんだ付けに適しているとガスの保護溶接。集積回路で主に使用、
    マイクロエレクトロニクス、
    コンピュータ、 その他の産業、 集積回路チップで、 を果たしている回路と効果を放射する接続サポートしてい、 は、 集積回路のキーコンポーネント製品、 の好意によってのハイエンド市場。
    c19400cufe2pc1940Qfe2.5良い冷間加工、 適度な強度、 媒質の導電率、 を持っている優れた電気メッキ、 錫性能ホットディップ、 はんだ付けに適しているとガスの保護溶接。
    以前の:高精密亜鉛プレート銅・ニッケル合金ストリップ次:高強度高導電性銅ニッケルシリコンストリップ]

     

    ストリップの生産

    高精度の銅合金ストリップ


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