包装

包装: 仕様書:有 ,包装:要望に応ず ,梱包:要望に応ず ,製品写真:有 ,サンプル提供:有

仕様

セラミック材料技術を応用して開発された窒化アルミニウム製品は、優れた熱伝導性、高い電気絶縁性及び、シリコンに近い熱膨張等の特性を持っており、高熱伝導基板用材料として注目されています。

窒化アルミニウム

セラミック材料技術を応用して開発された窒化アルミニウム製品は、優れた熱伝導性、高い電気絶縁性及び、シリコンに近い熱膨張等の特性を持っており、高熱伝導基板用材料として注目されています。パワートランジスタモジュール基板、発光ダイオード用マウント基板、ＩＣパッケージに使用されています。

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