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    窒化アルミニウム基板
    商品番号: 3205501
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    商品の詳細

    製品情報

    原産地: 中国(本土) タイプ: 陶器の皿 適用: 産業セラミック
    モデル番号: HBM 銘柄: HB Material: Aluminium Nitride
    Size: 152.4*152.4*1.5mm

    包装

    包装: 木箱

    仕様

    1。熱伝導率 2。高曲げ強度、高温 3。良い電気絶縁

    窒化アルミニウム(AIN)セラミック基板
    熱伝導率の高い非磁性補強材、電子基板、マイクロ波誘電体材料、高温、絶縁性と耐食性の構造のセラミック材料製品、製錬非鉄金属、半導体材料、ヒ化ガリウム、窒化アルミニウムセラミックスの製造にすることもできるつぼ、蒸着用ボート、熱電対保護管、高温断熱、マイクロ波誘電体材料、高温及び耐腐食性構造のセラミックと透明AlNのマイクロ波セラミックスとして使用する。
     
    パフォーマンス指標
    プロパティコンテンツプロパティインデックス
    密度(g/cm3で)≥3.30 g/cm3で
    吸水率(%)0
    熱伝導率(20℃、W / m.k)≥170
    線膨張係数(RT-400°C,10-6/℃)4.4
    曲げ強さ(MPa)≥330
    バルク抵抗(Ω·)≥1014
    誘電率(1MHzの)9.0
    正接(1MHzの)3×10-4
    絶縁破壊強さ(KV/ mm)の≥15
    表面粗さRa(μm)を0.3〜0.5(≤20nmの)
    キャンバー(〜/25.4(長さ))0.03〜0.05
    密な外観
     
    注:1、表面仕上げは、研磨された、さRa≥0.1μm2、製品の寸法精度レーザは、顧客の要件の生産によると±0.10立方ミリメートル、特殊仕様の製品の最小値を保証交差

     

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