製品情報
| 純度: 99.9％ | 次元: Cuni- 02 | 原産地: 中国(本土) |
| 銘柄: qy | モデル番号: Bny-cuni02 | 合金またはない: 合金はある |
包装
仕様
超微細銅粉超cuagcuni合金粉超合金粉末
ng>超微細銅粉ng>
ng>アプリケーション: 効率的な触媒:ng>大規模および活性の高い表面積、 超微細銅触媒効率の強化は、 大。 代わりに、 従来のマイクロ銅、 超微細銅粉メタノール業界に使用することができ。
ng>導電性ペースト:ng>電子ペーストが広く使用されているマイクロ- エレクトロニクス業界の包装、 接続性、 マイクロ電子デバイスの小型化。 超微細銅電子ペーストとして優れた性能を持っていマイクロ銅。 それが広く使用されているmlcc。
ng>焼結助剤:ng>超微細銅粉には、 大規模の体積比表面原子、 高エネルギー状態を持っているので、。 粉体の中で冶金工業、 それとして使用することができ焼結温度を低減し焼結への添加剤の生産にセラミックとダイヤモンド工具。
ng>薬と抗細菌:ng>超微細銅粉広く使用することができ医療業界で細菌と防止に。
ng>中毒性潤滑剤:ng>超微細銅粉潤滑剤に分散させることができる表面摩擦を減少させるために、 修復マイクロ摩擦面の欠陥。ng>ng>
仕様 | 粒径 (& ムーであり、 m) | 比表面積 (m2/g) | レーザー粒子sizepsa(& ムーであり、 m) | タップ密度 (g/cm3) |
d10 | d50 | d90 |
Cu-01 | 0.30 | 1.69-2.69 | ・ル; 0.50 | ・ル; 1.00 | ・ル; 1.80 | ・ge; 2.60 |
Cu-02 | 0.50 | 1.10-1.70 | ・ル; 1.20 | ・ル; 1.50 | ・ル; 3.50 | ・ge; 3.00 |
Cu-03 | 1.00 | 0.50-1.00 | ・ル; 1.50 | ・ル; 2.50 | ・ル; 5.50 | ・ge; 3.50 |
ng> ng>
ng> ng>ng>超微細ng>ng>cuag合金粉末ng>
ng>アプリケーションng>:広くする導電性接着剤に適用、 導電性コーティング、 ポリマーペースト、 マイクロ電子技術の分野で需要のための電気伝導および静的電気伝導、 電磁波シールド、 と非- 導電性材料表面処理メタライゼーション
ng>Specification ng>ng>ng> | ng>粒径ng>(ng>・ムー; m)ng> | ng>比表面積ng> ng>(m2ng>ng>/g)ng> | | ng>銀の含有量ng> ng>(ng>ng>Wt%ng>ng>)ng> |
d10 | d50 | d90 |
Cuag- 01 | 0.50 | 1.05-1.70 | 0.80-1.80 | 1.05-1.45 | 2.80-3.30 | 30 |
cuag-02 | 1.00 | 0.90-1.10 | 2.10-2.60 | 3.10-3.60 | 5.20-5.80 | 30 |
Cuag- 03 | 5.0 | 0.25-0.30 | 3.30-3.80 | 5.40-6.30 | 8.80-10.30 | 15 |
Cuag- 04 | | 1.90- 2.00 | 1.50-1.70 | 3.00-3.50 | 5.00-5.60 | 30 |
Cuag- 05 | | 0.80-0.95 | 2.50-3.20 | 3.80-4.11 | 5.80-6.30 | 30 |
Cuag- 06 | | 0.35-0.60 | 3.20-3.80 | 5.40-6.30 | 8.80-10.30 | 20 |
ng>超微細ng>ng>cuni合金粉末ng>
ng>アプリケーション:ng>適用するto theterminationと内部電極のマルチ- 階層化されたセラミックコンデンサ、 だけでなく、 他の電子部品のスラリー。
ng>仕様ng> | ng>平均粒サイズng> ng>(& ムーであり、 m)ng> | ng>比表面積ng> ng>(m2/g)ng> | ng>desityタップng> ng>(g/cm3)ng> | ng>Ni含有量( %)ng> |
ng>Cuni- 01ng> | ng>0.50ng> | ng>1.04-1.69ng> | ng>・ge; 3.00ng> | ng>10ng>ng>20、 30ng> |
ng>Cuni- 02ng> | ng>1.00ng> | ng>0.56-0.90ng> | ng>・ge; 3.50ng> | ng>10ng>ng>20、 30ng> |
