製品情報

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 高い主因conducivity高低抵抗

金サーマル化合物/グリース/cpuヒートシンク用ペースト

·モデル: hy710

·低熱伝導率の高い安定したブリード

· 用途:、 電気デバイスの熱的結合にはヒートシンク

· 熱伝導率:> 3.8w/m-k

· 熱抵抗:< 0.062・度; c- で専修sup2;/w

· cpuクーラー用使用

· n。 w。 グラム3

· グレーのシリコンサーマルコンパウンド

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