製品情報

包装

仕様

1.with DHL 4.PCBの厚さ0.5~5mmによってユーザーフレンドリー5つを。ipping光学直線システム2.automatic bgaの改善の場所3.sh

熱い自動rewokx7lybga駅!

1.と光学アライメントシステム
2.自動bgaリワークステーション
3.dhlによって船積み
4。基板厚0.5~5mm

5.ユーザーフレンドリーな

1。製品プロファイル

Ly-x7は小さな- サイズのリワークステーションですが、 缶desolderとはんだ最大。 pcbのサイズ630630mm; 光学的アライメントとシステムと熱風混合・ir加熱方法; モータ駆動ソフトウェアによって制御されるために、 すべての操作。

2.特徴

6- 軸リンケージ、 電気モーターで駆動される7; 空気用ロッカー制御head/pcbおよび光学アライメントシステムでの運動のx/y軸、 簡単な操作; メモリー機能付き; 質量に適した修理、 高効率; 高いオートメーションの程度。

熱風ヘッドと装着ヘッド統合設計、 はんだ付けとはんだ除去機能付オート。

アッパー/熱風下部ヒーターを採用・irミックス加熱。 上部ヒーター2つを使用してい- パスとダイレクト- インジェクション方法。 irに作用する直接加熱面積; 一方では、 熱気作品。 彼らに相互作用する熱をすばやく、 と均一な温度を保つ。( 加熱- アップ速度は最大10℃まで使用/s)

独立した3ヒーター、 上下のヒーターと連携を実現することができ内で移動し底プレ- 加熱面積に沿ってx/y軸。 移動することができ下部ヒーターup/ダウンとサポートpcb、 オート- 制御されたモーターによって。 上下の目標に向かって移動することができるヒーターbga、 pcbを移動せずに。

ユニークな底予熱テーブルで作られたドイツ- インポートされた良質の加熱材料・一定温度irメッキ管ガラス抗- 目をくらませる( ヒート- まで抵抗する180℃)、 プレ- 加熱面積まで500*420mm。

予熱テーブル、 クランプ装置と冷却システムx軸に一体的に移動することができていることは、 pcbの位置決め・より安全かつ便利にはんだ吸い取り。

ユニークなデザインで動き、 一体、 x/y軸、 スペースを最大限利用し。; 小- サイズのデバイスが達成大きな基板のリワークのニーズ; 最大。 pcbのサイズまで630*610mm; なしリワークデッドスペース。

イニシアティブ: 迅速な場所とロッカーシステム場所を作る方法をより迅速かつ便利な位置決め。

場所のスケールとクランプ装置; 以前のシステムを暗記することができ場所のスケールを反復的な位置決めになり非常に迅速かつ便利。

オート- 場所bgaチップにジグを位置決めスケール。

作り付けの真空ポンプ、 天使に回転可能な360、 ステップモータドライブ、 メモリー機能付き; 細かい- 調整吸引ノズルを取り付ける。

吸引ノズルを検出することができbgaピックアップおよび取付高さ制御可能な圧力で自動的に10グラム以内に; に利用できるゼロ圧力小さいbgaピックアップと取り付け。

カラー高- 解像度光学ビジョンシステム、 スプリットでビジョン、 ズームインと細かい- 調整機能、 収差を区別するデバイス含まれてい、 オート- フォーカス、 ソフトウェア操作22x光学ズーム; リmax。 bgaのサイズ: 70・70mm。

組込み産業用コンピュータ、 タッチスクリーンインターフェース、 plc制御で実際の- 時間の温度プロファイル表示; 両方設定プロファイルと実際の温度プロファイル表示することができ

アッパー/下部ヒーター付きの10セグメント温度アップ( ダウン) と一定の温度制御の10セグメント、 産業用コンピュータ制限なしで温度プロファイルを節約することができ; できる分析プロファイル、 タッチスクリーン上で。

合金のノズルの多くのサイズ、 交換のための簡単な; すべての角度で配置することができ。

5熱電対ポート付き、 することができリアル- 時間、 マルチポイントの温度を検出し、 分析する。

独立した空気供給2を装備し、 と接続することができ窒素またはコンプレッサーエアー、 またはそれらインターチェンジ、 より安全で信頼できるものになりはんだ吸い取り。

3.オプション機能

長年30c差を維持することができ加熱面積との間の国境地帯を保護するために小型bga融点から周り; のための特別な接着bgaの携帯電話やノートpc。

アップグレードすることができ、 現在のセミ- オート光システムにフル- オートシステム。

アップグレードすることができ現在の組込みに産業用コンピュータユニバーサル- バージョンソフトウェア制御、 プリンタと互換性があり、 バーコードスキャン、 等。

電流を置き換えることができオート- 操作のpcbと光学系でx/y軸手動操作のために、 経済的な選択のためのコストを削減; ニーズを満たす大きなボードを修復する顧客のための。

4。技術的なパラメータ

モデルなし: ly-x7

最大。 pcbのサイズ: l630*w610mm

基板厚0.5~5mm

該当する1*1~70*70mmbgaのサイズ

ピッチ分0.15mmボール

最大。 bga50gの重量

配置精度& plusmn; 0.01ミリメートル

pcbの位置決め方法外側または場所の穴

温度制御方法k- 型熱電対、 クローズドループ制御

Ir+hot800w下部ヒーター空気

熱風1200w上部ヒーター

r6000wボトム予熱

の電源三相380v、 50/60hz

マシンのサイズl970*w700*h1400mm( を除外しフレーム)

機械重量約。 170kg

5。標準付属品

不規則なpcbジグ

合金ホットエアーノズル

バリアチップ( 削減予熱領域)

はんだフラックス

はんだボール

はんだボールテーブル

六角スパナ

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