製品情報

包装

仕様

1.なし- クリーンフラックスペースト残留物色は非常に軽い2.高断熱3.良い品質と競争力のある価格

100g/bottleアムテックnc- 559- asm- uv( tpf) bgaフラックスペースト/はんだicのためのフラックスペースト

詳細な製品説明:

 1,アメリカで作られた

2,icとpcbには腐食性のための。
3,ボリューム: 100g
4,ペイパル、 ウェスタンユニオン、 tt

外観はバターのように柔らかいペースト。 高強度と組み合わせる、 中性のph値、 断熱材は強い、 滑らかな溶接面。 の携帯電話にも適用され、 pc基板および他の精密電子チップレベルの助けを溶接.

特性解析:

鉛フリーソルダーペーストを持っていた透明率と低残渣はんだボール、 基板上のと優れた濡れ性。
無洗浄シリーズアジア一般的な鉛フリーソルダーペーストipcに基づいて開発された、 jis規格、 ていて、 rohs指令と完全に一致する。 私たちのペーストが構成されていの環境- やさしい束と低酸化球状粉、 されたrollbandによって特徴づけられる長時間の連続印刷時間再現性、 高プリントの定義、 優れたはんだ付け性、 はんだ接合と明るいとスムーズ。 特殊な製剤デザインをお届けし優れたレオロジーと高粘度の維持能力拡張後もオープン時間。 広いリフロープロセスウィンドウの私たちの製品は、 設計を最小限に抑えるために懸念から遷移スズ- につながる鉛フリーソルダーペースト。 透明でない腐食と近くに残留物、 私たちのペーストgurantees高い表面絶縁抵抗、 高提供していますで- 回路ピンテスト利回り。

 写真:

親愛なるバイヤー: ご質問があれば当社の製品のための、 plsはお気軽にお問い合わせください、 おかげで!

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