抵抗

2.2・オメガ;±10％

注- 1

imax。

6.0a

注- 2

vmax

15.7v

注- 3

Th=27・度; c

Th=50・度; c

注- 4

qcmax

55.6w

61.0w

注- 5

dtmax

70・度; c

77c

注- 6

はんだ融点

235・度; c 

注- 7

圧縮強度

1mpa

注- 8

 注- 1によって測定交流4- 端末メソッドを25・度; c

注- 2その結果中で最大入力電流・デルタ; t( ・デルタ、 tmax)

注- 3最大dcでの入力電圧・デルタ; tmaxとth=27・度; c

注- 4tecホット側の温度動作中に

注- 5熱の最大量を低温側で吸収することができ

(が発生したati=i max、 dt=0・度であり、 c)。

注- 6最大温度差を達成することができ、 tec

私で( occurs=imax、 qc0w=)。( dtmax測定されてい1.3pa真空中)

注- 7はんだの融点を最低に使用される熱電モジュール

注- 8推奨される最大圧縮応力で単位面積。