製品情報
原産地: 中国(本土) | 銘柄: Leadsintec | モデル番号: LST-HJEU2 |
基材: FR4 | 銅の厚さ: 1oz | 板厚さ: 0.2mm |
Min.穴のサイズ: 0.1mm | Min.線幅: 0.1mm | Min.行送り: 0.1mm |
表面の仕上げ: HASL | 認定: ISO9001:2008 Manufacture , SGS, RoHS |
包装
包装: 内部のパッキング:真空パッケージ外のパッキング:標準的なカートン |
PCBAのプリント回路カード電子機器製造
1. PCB製造の詳細な仕様
1 | 層 | 1-30 層 |
2 | 材料 | FR-4、CEM-1、CEM-3、HightのTG、無料FR4ハロゲン、FR-1、FR-2、アルミ |
3 | 板厚 | 0.2mm-7mm |
4 | Max.finished基板側 | 500mm*500mm |
5 | Min.drilled穴のサイズ | 0.25mm |
6 | Min.line幅 | 0.075mm(3mil) |
7 | Min.line spaceing | 0.075mm(3mil) |
8 | 表面仕上げ/トリートメント | HALS/ HALS鉛フリー、化学錫、化学金、液浸の金Inmersionシルバー/ゴールド、OSP、金メッキ |
9 | 銅の厚さ | 0.5-4.0oz |
10 | ソルダーマスクの色 | 緑/黒/白/黄/青/赤 |
11 | 内部のパッキング | 真空パック、ビニール袋 |
12 | 外のパッキング | 標準的なカートンのパッキング |
13 | 穴の公差 | PTH:±0.076,NTPH:±0.05 |
14 | 証明書 | UL,ISO9001,ISO14001,ROHS,CQC |
15 | プロファイリングパンチング | 面取りルーティング、V-CUT、 |
16 | 組立サービス | プリント回路基板アセンブリのすべてのソートにOEMサービスを提供する |
2。PCBアセンブリの詳細な条件
技術的な要件:
1)専門の表面実装とスルーホールはんだ付け技術
2)1206,0805,0603コンポーネントSMT技術のような様々なサイズ
3)ICT(回路テストで)、FCT(機能回路テスト)技術。
4) ULでPCBアセンブリ、CE、FCC、Rohsの承認
5) SMTのための窒素ガスリフローはんだ付け技術。
6)ハイスタンダードSMT&はんだ組立ライン
当社のPCB基板製造及びSMT PCBアセンブリサービス
*お客さまが提供する部品リストとPCBボードファイル
* PCBボードが作られ、回路基板部品は、私たちが購入した
*組み立て部品とPCBボード
*電子テスト回路基板またはPCBA
*高速配信、静電気防止パッケージ
* RoHS指令に準拠し、鉛フリー