製品情報
| 原産地: 中国(本土) | 銘柄: DLJY | モデル番号: 印刷基板 |
| 基材: FR4;FR1;CEM3;CEM1 | 銅の厚さ: 0.5OZ~3.0OZ | 板厚さ: 0.4mm~3mm |
| Min.穴のサイズ: 0.15mm | Min.線幅: 0.08mm；0.125mm；0.15mm；0.20mm | Min.行送り: 0.08mm；0.15mm；0.20mm；0.25mm |
| 表面の仕上げ: OSP;金フラッシュ；無鉛半田レベラー | レジスト: 緑；赤；白；黄；青；赤 | シルク: 黒；白；黄；赤 |
包装
| 包装: 内包装：静電気包装 外包装：紙箱包装 |
仕様
印刷基板 a:PCBパターン設計 b;プリント基板試作 C;電子製品OEM d:小ロットPCB基板対応
印刷基板
a:PCBパターン設計
b;プリント基板試作
C;電子製品OEM
d:小ロットPCB基板対応
種類
技術によって分割：
1酸化
2ホットエアーの平準化
3鉛フリーHASL
4浸ゴールド
5フラッシュゴールド
6指
7浸漬スズで割った層： レイヤ4
6層
8層
10〜20層
設計能力
| 1 |
| ほとんどの高速信号：3.125G差動信号 |
| ||
2 |
| 最大設計層：381層 |
| ||
3 |
| 最大接続数：18564 |
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4 |
| 最大PIN番号：26756 |
| ||
5 |
| 最小ビア：8MIL（4MILレーザー穴） |
| ||
6 |
| 最小線幅：3MIL |
| ||
7 |
| 最小ライン間隔：4MIL |
| ||
8 |
| 最小BGAのピンピッチ：0.5mm |
| ||
9 |
| 最大数にBGAパッケージのPCB基板：30 |
| ||
10 |
| 最大基板サイズ：640ミリメートル*の580ミリメートル |
pcb prototype smt assembly
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Welcome to Dalian JY Electronic Technology Co., Ltd.
JY PCB Engineering Capacity
| No. | Item | Spec |
| 1 | Layers | 1 to 24 layers |
| 2 | Max working panel area | 457 x 610 mm |
| 3 | Min board thickness | 4 layer: 0.40mm |
| 6 layer: 0.80mm | ||
| 8 layer: 1.00mm | ||
| 10 layer: 1.20mm | ||
| 4 | Min trace width | 0.10mm |
| 5 | Min spacing | 0.10mm |
| 6 | Min hole diameter | 0.20mm |
| 7 | Min Copper thickness in hole | 0.020mm |
| 8 | PTH size tolerance | ±0.05mm |
| 9 | NPTH size tolerance | ±0.025mm |
| 10 | Hole position tolerance | ±0.05mm |
| 11 | Dimension tolerance | ±0.1mm |
| 12 | Min solder mask dam | 0.08mm |
| 13 | Insulation resistance | 1E+12Ω (normal condition) |
| 14 | Max Board thickness/Hole size Rate | '10:01:00 AM |
| 15 | Thermal shock endurance | 288 3 times in 10sec |
| 16 | Max Board twist and wrap | ≤0.7% |
| 17 | High Vlotage endurance | 1.3KV/mm |
| 18 | Copper foil peel off endurance | 1.4N/mm |
| 19 | Hardness of resist ink | ≥6H |
| 20 | Flame resistance | 94V-0 |
| 21 | Impedance control | ±5% |
| 22 | Certificate | ISO 9001:2000;ISO 14001;ISO/TS16949:2002 ,UL E203640 |
JY PCB QC System
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